最新热点新闻：

• IPC亚洲标准技术指导理事会（ASSC）2023年度会议顺利召开

  
  IPC 亚洲标准技术执行理事会 （Asia Standard Steering Committee, 简称ASSC）第11次会议暨2023年度会议于2023年5月26日顺利召开。 ASSC是隶属于IPC的行业专家理事会，成立于2021年5月，旨在努…

• 24场技术分享 55家企业产品展示 | 6月14日一步步新技术研讨会邀您再聚苏州！

  
  为了推动制造业智能化改造和数字化转型，加快苏州企业全面加快智能化改造步伐，不断提升核心竞争力，打响“苏州制造”品牌，6月14日，雅时国际商讯联动旗下多本杂志及智库资源，在苏州金鸡湖国际会议中心举办规模宏大的第五届智慧技术暨应用…

• 免费下载 | IPC-1401A 企业社会责任(CSR)管理体系标准

  
  作为电子行业企业，如何管理企业社会责任（CSR）机遇与挑战？如何管理来自客户，证交所，投资者和银行提出的CSR要求？如何管理行业CSR竞争？如何管理全球电子行业RBA准则，电信行业JAC指南或汽车行业AIAG指南等行业CSR合规标准？如何通过CSR创…

• 高科技的未来 — 澳大利亚Elexon公司打造更智能的创新平台

  
  Elexon Electronics总部位于澳大利亚布里斯班的高科技产业中心，正在投资先进的本地制造业的未来。对于首席执行官弗兰克·法勒（Frank Faller）来说，这意味着找到新的解决方案，将想法更快、更智能、更高质量地转化为产品…

• 西门子EDA直播预告丨邀您轻松玩转 ISO26262（下）

  
  在上一期的研讨会中，我们介绍了如何在芯片设计、实现和验证阶段，利用西门子 EDA的成熟工具，轻松玩转ISO26262。 今天我们来聊一聊关于芯片测试，西门子 EDA带你怎么玩！ 车规芯片怎么测？车规芯片的测试有什么特别之处？车规芯片的测试怎么满足…

• 职业教育 | 第五期IPC亚洲实习生项目圆满成功

  
  近日，迅达科技（TTM Technologies, Inc. ，以下简称TTM）与IPC合作举办的第五期亚洲实习生项目取得圆满成功。来自广州海事大学的张顺获得了2023年IPC亚洲区实习生项目一等奖；来自赣南师范大学的陈子欣荣获2023年IPC亚洲区…

• IMS-MOM For 新能源行业套件应用：兴储世纪科技股份有限公司

  
  当前，我国新能源行业发展迅猛，保持增长态势，对企业的要求也相应提高，数字化转型升级作为一项“新技能”，可助力企业优化运营管理、管控产品品质、提高生产效率、增强核心竞争力等，是企业抢抓新能源高速发展机遇的重要工具，为新能源产业链…

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PCB组装：QFN可润湿侧翼连接的浸锡镀层

六月 02, 2023 | Britta Schafsteller, Hubertus Mertens, and Gustavo Ramos, Atotech

浸锡是PCB行业内一种成熟的表面涂层，由于其具有高可靠性，在汽车行业备受信赖。在汽车市场，由于QFN(quad-flat no leads，即方形扁平无引脚)封装的灵活外形、尺寸及可扩展性和散热能力，而越来越受到人们的关注。成功关键步骤之一是要有可润湿的侧翼，可提供与PCB上的可靠焊点连接，并能实现焊点和焊点质量的自动检测。QFN的底部通常是用电解锡覆盖，有铜的侧面会暴露于空气中，需要额外处理才能…

PCB组装：返工堆叠封装所需要的技能

六月 02, 2023 | Bob Wettermann, BEST Inc.

堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型，由垂直堆叠的球栅阵列封装组成，最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件，通常被称为“底部”封装。“顶部”封装位于逻辑、CPU元器件模块的顶部，为内存模块。这类封装通常出现在智能手机、平板电脑和上网笔记本等消费类电子产品（移动设备）中。它们往往是具有高IO数、精细间距且非常薄的封装。 …

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ESI的GemStone激光加工系统将柔性PCB制造提高到一个新的高度。前十大柔性电路制造商中有9个使用5335型号——基于这一成功，GemStone继续将高功率，高重复率光纤激光器与最快的波束定位系统集成在一起。