最新热点新闻：

• Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平台获得台积电最新制程技术认证

  
  Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC设计工具获得了台积电(TSMC)业界领先的 N5 和 N6 制程技术认证。此外，Mentor 与 TSMC 的合作现已扩展到先进封装技术领域， Mentor Calibre&…

• 鸿海攻高阶面板级封装 拟砸1693万美元投资礼鼎半导体

  
  鸿海积极布局半导体封装测试，除了旗下讯芯-KY外，鸿海规划砸下1693万美元，转投资礼鼎半导体科技，抢攻高阶面板级扇出型封装（FOPLP）。 鸿海积极布局半导体封装测试，转投资系统模组封装厂讯芯-KY今年续强攻3D感测封装产品，看好5G应用带动…

• 德国LPKF与日本电气硝子(NEG)签署技术许可协议

  
  01  LPKF与NEG签署LIDE显示部分技术使用协议 2020年5月12日 ，德国科技公司 LPKF与日本电气硝子株式会社（NEG）签署了一份关于在显示器制造应用中使用LPKF-LIDE专利的技术…

• 台积电宣布：赴美设5纳米厂 2021年动工

  
  5月15日最新消息，半导体代工巨头台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建设和运营一家半导体工厂。该工厂将采用5纳米的先进制程工艺，计划在2021年开工建设，2024年投产。台积电表示，这座新工厂每月将生产20000个半导体晶圆，直接创造1600多个高科技…

• Digi-Key 联手柴火 x.factory 在中国社区推广 Arduino 基础认证考试

  
  全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 今天宣布与中国的 Arduino 教学合作伙伴柴火 x.factory（前称柴火创客空间）建立战略合作伙伴关系，在中国社区推广 Arduino 基础认证考试。这项考试基于 Arduino…

• 印刷电子领域的未来墨水竟然是这个！

  
  林雪平大学（ Linkping University）有机电子实验室的西蒙娜·法比亚诺（Simone Fabiano）领导的一个研究小组，创造了一种无需掺杂即可具有极佳导电性的有机材料。他们通过混合两种性质不同的聚合物实现了这一目标。 …

• 标准动态 | IPC-6012E刚性印制板鉴定与性能规范中文版标准等上市

  
  IPC-6012E 刚性印制板的鉴定及性能规范标准中文版已经上市，IPC-A-610G以及IPC-J-STD-001G标准汽车应用附件英文版已经发布。  美国总部发布（英文） IPC-J-STD-001GA/…

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供应链恢复：为现在和未来做计划

五月 29, 2020 | Steve Williams, The Right Approach Consulting LLC

引言 目前，冠状病毒的持续传播及其对日常生活的影响，使全球都陷入了非常时期。个人、家庭、企业及整个社会都受到了空前的影响。尽管形势已经变得很艰难，但公司领导层必须共克时艰，继续向前。在危机时刻，按模式了解当前和未来的物流能力及做出相关的权衡将比以往更加重要，优先考虑所需产能的物流需求及产品交付的时间敏感性也将更加重要。现在为减轻对供应链的影响而采取的行动也可以构建抵御未来冲击的快速恢复能力。 …

【PCB工程】数字孪生技术应对尺寸微型化

五月 29, 2020 | I-Connect007

至少在电子制造领域，产品是越小越好。多年来，驱使电子组件体积不断变小的原因有很多，而且这种趋势丝毫没有减退的迹象。电子产品制造商所要付出的代价并非微不足道，因为组装、检验、测试和质控的现有模式都受到了极大的挑战。和当今的很多事情一样，数字孪生本应是一种新的模式，但这一术语已经被各种营销团队滥用，用以推广一些完全不相干的产品和定制技术，他们的这种行为引起了人们的困惑，也阻碍了技术的进…

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