最新热点新闻：

• 西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程

  
  西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生…

• ZESTRON技术研讨会开放报名 | 汽车电子可靠性挑战与应对

  
  国际电子生产商联盟 (iNEMI) 和 ZESTRON 携手将于 2022 年 10 月 20 日在上海举办以“汽车电子可靠性挑战与应对”为主题的技术研讨会。我们诚挚邀请来自汽车电子产业的技术领导者和专家、工艺和可靠性工程师以…

• 助力新能源汽车降本增效——高温与轻量化新型复合母排解决方案

  
  圆满收官 2022年9月21日-22日，第二届全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海嘉定隆重举行，1000余名重磅嘉宾和国内外知名企业汇聚一堂，深入探讨新能源汽车电驱动的市场发展战略和技术趋势。大会现场，罗杰斯携带ROLINX® 叠层母排解…

• ASMPT推动元宇宙助理未来数字化制造——e-learning平台

  
  “敢为人先，进未来” ：借助ASMPT元宇宙, ASMPT SMT为全球电子产品制造商提供硬件及软件解决方案，并实施和推动SMT集成化智慧工厂。 ASMPT一直在积极响应市场和客户的需求，为客户提供e-learning平台，…

• 积极拥抱数字化——电子行业新星易进达牵手盘古信息IMS

  
  9月20日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与易进达智能科技（广东）有限公司（以下简称“易进达”）达成合作，正式启动“易进达IMS数字化智能工厂”项目。易进达…

• 新标准筹备 | IPC-9541《系统级封装(SiP)可接受性》标准工作组招募

  
  尊敬的业界专家、同仁： 您好！   根据行业需求，近期IPC将启动一份关于系统级封装（SiP）标准的开发。该标准由天芯互联科技有限公司（简称：天芯互联）担任主席单位。新开发标准的正式代码及名称为：IPC-9541《系统级封装的可接受性…

• 关于2022国际电路板展览会-深圳 定档通知

  
  尊敬的参展商、观众及合作伙伴：   为切实保障广大展商、观众及合作伙伴的健康和安全，最大程度确保展会的参展效益，台湾电路板协会（TPCA）经过谨慎考虑和多方协调后决定： 原定于2022年9月14日-16日在深圳国际会展中心（宝安新馆）…

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连载！构建持续改进的平台14：破解数学难题

九月 30, 2022 | Ronald C. Lasky, Ph.D., PE

编者按：本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载，旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。Andy、Sue和Maggie都任职于Ivy Benson Electronics公司。本文为该系列的第十四部分，点击回顾第十三部分，点击回顾第十二部分，点击回顾第十一部分，点击回顾第十部分，点击回顾第九部分，点击回顾第八部分，点击回顾第七部分，点击回顾第六部…

深度剖析《CHIPS法案》投资

九月 29, 2022 | Nolan Johnson, I-Connect007

为了使电子行业及读者更好地了解美国政府出台的《CHIPS Act》法案以及相应拨款的深远影响，Nolan Johnson采访了美国可靠电子合作组织(U.S. Partnership for Assured Electronics，简称USPAE) Chris Peters，就520亿美元将投资于何处以及如何投资、谁来决定如何分配资金进行探讨，最关键的一点是，哪些公司将成为最大受益者？  …

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ESI的GemStone激光加工系统将柔性PCB制造提高到一个新的高度。前十大柔性电路制造商中有9个使用5335型号——基于这一成功，GemStone继续将高功率，高重复率光纤激光器与最快的波束定位系统集成在一起。