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在该HDI手册中

by: Happy Holden

在该HDI手册中,主编—Happy Holden先生,联合了行业内广受尊敬、享誉盛名、在HDI这一系列问题中各有专长的多个作者编写了该手册。各位专家的协作是该手册的重要优点,因为没有哪个个人能够独自叙述这么多不同问题的细节。集成电路技术将继续促使印制电路往更小花、更密集化的封装、更多的互连点上发展。随着行业的进程和新设计的的使用,HDI技术将会越来越成为标准印制电路设计、生产和组装因素的主流。在HDI技术和过程中的成功将是在电子产品市场上成功的关键。该手册将帮助大家了解HDI的全方位资料并使HDI为您所用。



ISBN: 978-0-9796189-1-8

Happy Holden是Gentex Corporation公司电子与创新部门的退休总监。曾任中国台湾富士康先进技术公司的资深PCB 技术专家和首席技术官。此前,他曾在科罗拉多州Longmont的Mentor Graphics System的PCB技术专家以及南亚、Westwood Associates和Merix担任先进PCB技术经理。在这之前Happy在惠普工作了28年,担任PCB研发总监和制造工程经理。Happy从事先进PCB技术相关工作已超过47年。

各章节内容简介

  • 章节 1

    第一章: 高密度 互联简介


    使用球形阵列(BGA),芯片尺寸封装(CSP)和其他不断发展的技术形式的新电子元件的广泛使用意味着必须使用新的制造技术来创建印刷电路板(PCB)极窄的导线节距和小的几何形状。此外,极快的信号上升时间和信号带宽挑战系统设计人员寻找更好的方法来克服电感,噪声,射频干扰(RFI)和电磁干扰(EMI)对其产品性能的负面影响。使用结合微电路电路互连的PCB是目前市面上最可行的解决方案之一。
  • 章节 2

    第二章: HDI的市场


    HDI产品,规模和市场增长率,使用四个平台的不同HDI产品的例子:1.消费者和手机,2.基板3.模块和4.高性能板。采用历史和世界范围的能力和定价。
  • 章节 3

    第三章: 高阶 印制板(HDI) 的设计


    随着电子产品行业继续推动极端小型化的发展,产品开发团队正在进一步深入高密度互连领域。几年前标注外观的设计技术和底层现在被认为是主流。特别是,堆积基板的使用量急剧增长,现在已经在很大一部分高产量的电子产品中发现。本部分将向您介绍有关先进基板设计的技术,需求,问题和解决方案。重点将简要介绍HDI和IPC设计标准2226所需的TH PCB设计技术的4项变更。
  • 章节 4

    第四章: 电气性能


    10到16 MHz时钟频率的好日子已经过去了。它曾经是电路板中的主要设计挑战,或者封装是将所有信号分成两层,并获得在组装过程中不会破裂的封装。互连的电气特性并不重要,因为它们不影响系统性能。但在过去十年中,世界已经发生了变化。芯片上的时钟频率现在超过3 GHz,而在机载上,超过800 MHz。在大多数系统中,随着时钟频率的增加,上升时间总是缩短。更短的上升时间意味着信号完整性问题急剧增加。信号完整性广泛涉及互连电力特性和功率分布如何影响系统性能的问题。外部信号可以影响噪声以及沿着平面的信号的返回路径。 HDI提供小型化,更小和更短的通孔,更短的互连长度,更小的部件和更精细的间距器件,更薄和更低的介质激光可钻电介质和嵌入式元件。这些可以是用于改善高频电气性能的启用技术。
  • 章节 5

    第五章: HDI 的材料


    本章将列出用于制作印刷电路板的材料的主要类型,特别是用于制作HDI电路板的材料。它还将包含一小部分用于嵌入式无源/活性物质的材料,因为HDI是许多嵌入式无源/主动应用的推动者。
  • 章节 6

    第六章: HDI 生产工艺


    介绍了各种HDI制造工艺和结构。这些使用标准PCB工艺,但具有更大的小型化和更高的密度。
  • 章节 7

    第七章: 小孔成型


    本章将介绍关键的通孔形成技术,包括激光通孔形成和适当的机械钻孔
  • 章节 8

    第八章: 去钻污和金属化


    脱模和金属化(无电解),包括通孔中粘贴的材料和工艺
  • 章节 9

    第九章: 细线成像和蚀刻


    法师传递过程,剥离和蚀刻细线,注册,设备和细线图像传输的材料。
  • 章节 10

    第十章: HDI的电镀可焊性表面处理


    电镀,脉冲电镀,小孔电镀和填充,最终涂饰。
  • 章节 11

    第十一章: 高密度互连的电器测试


    检测,AOI和HDI的电气测试。
  • 章节 12

    第十二章: 质量可接受度与可靠度


    HDI基准测试,供应商准备,资格认证,质量问题,实验室技术和设备的性能。
  • 章节 13

    第十三章: HDI的组装 与测试过程


    本章将介绍HDI PCB影响的组装和测试流程。这将涵盖从完成的PCB制造开始的生产过程,并将零件连接到裸PCB上。它不会涵盖在裸PCB制造过程中受影响的工艺。它还将覆盖PCB设计的原理图和布局阶段,受到最终组装和测试过程的影响。
  • 章节 14

    第十四章: 嵌入式原件


    嵌入式电阻器,嵌入式电容器,分布式电容和嵌入式动作,材料和设计工具。


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