在该HDI手册中,主编—Happy Holden先生,联合了行业内广受尊敬、享誉盛名、在HDI这一系列问题中各有专长的多个作者编写了该手册。各位专家的协作是该手册的重要优点,因为没有哪个个人能够独自叙述这么多不同问题的细节。集成电路技术将继续促使印制电路往更小花、更密集化的封装、更多的互连点上发展。随着行业的进程和新设计的的使用,HDI技术将会越来越成为标准印制电路设计、生产和组装因素的主流。在HDI技术和过程中的成功将是在电子产品市场上成功的关键。该手册将帮助大家了解HDI的全方位资料并使HDI为您所用。
ISBN: 978-0-9796189-1-8

各章节内容简介
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章节 1
第一章: 高密度 互联简介
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章节 2
第二章: HDI的市场
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章节 3
第三章: 高阶 印制板(HDI) 的设计
随着电子产品行业继续推动极端小型化的发展,产品开发团队正在进一步深入高密度互连领域。几年前标注外观的设计技术和底层现在被认为是主流。特别是,堆积基板的使用量急剧增长,现在已经在很大一部分高产量的电子产品中发现。本部分将向您介绍有关先进基板设计的技术,需求,问题和解决方案。重点将简要介绍HDI和IPC设计标准2226所需的TH PCB设计技术的4项变更。 -
章节 4
第四章: 电气性能
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章节 5
第五章: HDI 的材料
本章将列出用于制作印刷电路板的材料的主要类型,特别是用于制作HDI电路板的材料。它还将包含一小部分用于嵌入式无源/活性物质的材料,因为HDI是许多嵌入式无源/主动应用的推动者。 -
章节 6
第六章: HDI 生产工艺
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章节 7
第七章: 小孔成型
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章节 8
第八章: 去钻污和金属化
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章节 9
第九章: 细线成像和蚀刻
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章节 10
第十章: HDI的电镀可焊性表面处理
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章节 11
第十一章: 高密度互连的电器测试
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章节 12
第十二章: 质量可接受度与可靠度
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章节 13
第十三章: HDI的组装 与测试过程
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章节 14
第十四章: 嵌入式原件