2017年3月7日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®邀请业界工程师、研究员、学者、技术专家和行业领袖参加2018年IPC APEX展会论文投稿。明年IPC APEX展会将在美国圣地亚哥会展中心举办；论文投稿分为专业开发课程和技术会议，专业开发课程将于2018年2月25、26和3月1日举行，技术会议将于2018年2月27-3月1日举行。

IPC APEX展会作为享誉电子行业、极具影响力的展览会议，是演讲公司和演讲人向全球电子行业的高管、经理和工程师们展示自己专业能力、获取业界注意力的有极高性价比的专业平台。往年投稿的公司有：Ericsson、Flex、IBM、Indium、Intel、MacDermid Enthone和Robert Bosch GmbH等。投稿还可参加‘最佳论文’评奖。

欢迎就下列设计、材料、组装、工艺、测试、可靠性和设备议题的论文投稿：

Ÿ电子制造中的3D打印技术	Ÿ表面处理	Ÿ粘合剂	Ÿ高速、高频系统
Ÿ埋入式被动&主动器件	Ÿ环境合规	ŸRFID电路	Ÿ精益六西格玛
ŸPCB和元器件储藏&处置特性	Ÿ先进技术	Ÿ电子自动化	Ÿ质量&可靠性
Ÿ板子和元器件翘曲	Ÿ枕头现象	Ÿ锡须	Ÿ2.5D/3D元器件封装
Ÿ面阵列/倒装芯片/0201	ŸLED生产	Ÿ清洗	Ÿ PoP堆叠封装
Ÿ组装与返工工艺	ŸPCB制造	Ÿ敷形涂覆	Ÿ电子制造服务
ŸBGA/CSP封装	Ÿ光伏电子	Ÿ侵蚀	Ÿ工业4.0
Ÿ焊接	Ÿ钻孔	Ÿ一致性	Ÿ可穿戴电子
Ÿ电子制造中的石墨烯	Ÿ印刷电子	Ÿ机器人	Ÿ 堵塞孔&其它保护
Ÿ黑盘及板子失效	Ÿ业务回迁	Ÿ设计	Ÿ无铅制造、组装&可靠性
ŸBTC/QFN/LGA元器件	Ÿ失效分析	Ÿ山寨电子	Ÿ测试、检测&AOI
Ÿ业务与供应链问题	ŸHDI技术	Ÿ封装&元件	Ÿ微型化、纳米技术

 

 

技术论文投稿，请提交大约300字论文摘要，内容要求原创、没有发表过的案例、研究方法及成果；重点强调实验和案例研究的结果、新技术方法、趋势及相应的测试结果。

       专业开发课程投稿，内容可以选择设计、制造工艺、材料，时长3个小时。

技术论文提交截止时间2017年7月7日，专业开发课程提交截止时间为2017年8月18日，提交网址www.IPCAPEXEXPO.org/CFP。

关于IPC

IPC—国际电子工业联接协会（www.IPC.org.cn）是一家全球性非盈利电子行业协会，IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升3800多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织，我们提供的服务主要有：行业标准、培训认证、市场研究和环境保护，并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外，IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔等地都设有办事机构。