作为全球领先的焊材生产商——AIM，于3月14至16日参展2018慕尼黑上海电子生产设备展，可谓是“利剑出鞘”，带来革新性的REL61™无铅焊材合金以及AIM全系列焊料组装材料。

I-CONNECT007作为此次展览的合作媒体，在展会现场采访了AIM中国区销售经理骆惟明先生。骆经理着重介绍了REL61™产品特点及应用前景，该材料是为提供PCB组装和设计人员而开发，其可靠性高、成本低，可替代SAC305和其他低银/无银合金。REL61在耐久性、润湿性、热循环性能以及BTC空洞方面优于所有普通无铅合金。可提供锡膏、锡线和锡条形态的产品，可将REL61并入PCB装配的所有阶段。对于最极端的操作环境，一定要了解REL22™。AIM创新的REL合金是专为可靠性、可用性和成本效益而设计。

同时，为了结合电子制造业追求的高可靠性、可生产性及高成本效益，AIM平衡其中的各项要求，针对性地提供新的产品选择和整体解决方案，拥有全线的先进焊料材料，包括其锡膏、液态助焊剂，以及新型高可靠性合金。

更多独家观点及AIM研发方向，请在线观看。

#爆料  #AIM