高端印制电路板技术领先者奥特斯2017/18财年业绩斐然，其两家位于中国的工厂对此贡献巨大。奥特斯集团 CEO 葛思迈 (Andreas Gerstenmayer) 表示：“在2017/18财年，奥特斯的销售额及息税折旧摊销前利润均创纪录。去年的投资正孕育出成果，成功推向市场的新一代技术促进销售增长。”
尽管市场充满挑战、汇率环境不佳，奥特斯2017/18财年的销售额仍然增至9.918亿欧元，同比增加21.7%，涨势得益于汽车、工业和医疗各行业需求增加，移动设备行业对于高端印制电路板，尤其是由新一代mSAP技术需求强劲，以及半导体封装载板带来的需求。美元持续贬值造成负面的汇率影响使集团销售额缩水4,680万欧元。
具体来看，在移动设备及半导体封装载板方面，得益于新一代 mSAP 技术的成功引入及半导体封装载板产量的增加，以及重庆和上海两地工厂较高的产能利用率，销售额增至7.389亿欧元，超过去年的5.73亿欧元，同比增长29%。此外，息税折旧摊销前利润为1.79亿欧元，超过去年的6,850万欧元，该增长受益于上海和重庆两地工厂良好的产能利用率和运营表现。
在汽车、工业和医疗方面，销售额达 3.649 亿欧元（去年同期：3.515 亿欧元），增长 3.8%。该事业部所有业务均呈现上涨趋势，显示企业高端供应商的定位战略取得了成功。
奥特斯集团首席财务官 Monika Stoisser-Goehring 奚莫瑶表示，“在充满挑战的行业，奥特斯作为技术领先者的地位能够得到进一步地加强，主要得益于新一代 mSAP 技术的成功引入及半导体封装载板产量的增加，再加上汽车电子方面的高频业务战略定位也获得了巨大成功。”
奥特斯中国发展战略
作为一家跨国公司，奥特斯目前分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山）拥有生产基地。而位于上海和重庆的生产基地是实现奥特斯中期战略的两大支柱。
据了解，奥特斯的中期战略即以“不仅仅是奥特斯”（从高端印制电路板生产商到高端互连解决方案供应商的转型之路）战略为基础，将核心业务技术与新技术相结合，专注互连解决方案，在中期实现销售额突破 15 亿欧元，息税折旧摊销前利润率达到 20%~25%。
奥特斯全球移动设备及半导体封装载板首席执行官潘正锵表示，“奥特斯集团在过去 5 年销售额翻倍，80%的销售额来自亚洲，其中大部分来自中国。目前奥特斯在中国的投资已超过 14 亿欧元。”
同时，潘正锵透露，奥特斯上海工厂自 2008 年起就已成为全球最大的高端 HDI 生产基地；自2015年开始不断地进行技术升级，目前已实现系统级封装印制电路板量产；2017年已成功引入 mSAP 半加层制程技术，实现高端 HDI 量产。此外，奥特斯重庆是中国首家高端半导体封装载板的制造商，2017年，重庆也已经开始生产系统级封装载板。
“展望未来，奥特斯在中国将持续引入创新及领先技术，在完成新一代半加层制程技术量产后，我们将持续投入应用于模块及主板的埋嵌技术，同时致力于‘一体化技术’的开发。”潘正锵说道。
来源：集微网
