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兴森科技披露年报:宜兴PCB工厂产能释放

四月 07, 2017 | Sky News

兴森科技(002436)近日披露2016年报,全年实现营业收入29.4亿元,增长38.7%,实现归母净利润1.93亿元,增长37.37%;基本每股收益为0.13元,增长30%,ROE为8.5%。

PCB业务

PCB是公司的传统业务,公司将业务定位于做样板和小批量,而不是大批量。主要的客户是各个公司的研发部门,包括华为、中兴、烽火通信(600498)、海康威视(002415)以及大华股份(002236)等,产品广泛应用于通讯设备、安防、工业控制、轨道交通、电力设备、医疗电子、计算机外设、国防科技等,而消费类电子涉足较少。

2016年公司PCB板收入22.33亿元,占比75%,毛利率33.16%,是公司的主要利润来源。业务增长点在江苏宜兴硅谷公司,产能规划为达产后月产5万平方米的中高端PCB小批量产线。宜兴硅谷2016年收入2.90亿,全年虽然亏损,但2016年下半年开始经营情况持续向好,预计2017年产能进一步释放,摆脱亏损困局为公司贡献利润。

IC载板

目前仍是亏损状态。公司半导体业务包含IC载板业务和半导体测试板业务。IC载板代表的是集成电路最高端技术。公司从2012年9月启动筹建,设计产能达产后月产10,000平方米,目前产能为6,000平方米/月。IC载板产线继续亏损,但幅度有一定收窄,目前其产量、产品单价和良率都还有进一步提升空间。 

半导体测试板

Harbor走高端路线,亏损减少。2016年子公司Harbor半导体测试板销售收入实现2.77亿元,亏损10.11万元人民币,而2015年Harbor则亏损约500万美元,亏损明显收窄。从目前看,行业需求呈现增长趋势,未来将是公司的重点业务之一。子公司上海泽丰为客户提供半导体测试解决方案,并将Harbor公司、公司本部三方各自的优势有效协同,为客户提供一站式服务。

技术储备,为智能驾驶及5G做准备

公司攻克了高精度线路制作、高可靠性镀厚金、特殊阶梯槽制作、高尺寸精度及成型工艺、射频埋容埋阻制作等关键技术,未来产品可作为新型军用雷达、77G汽车雷达、物联网、人体安检、通讯天线等设备的核心部件。25G高速PCB方面,公司攻克高速信号完整性控制、高层背板制作、高厚径比微孔钻削质量控制、高速信号检测等关键技术难点,未来可满足未来5G通信技术需求。

 

来源:云财经

 

标签:
#上市公司  #兴森  #年报 

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