据日媒报道，受台风影响，以西日本为中心的暴雨灾害遇难人数继续攀升，已造成12个府县共158人死亡，警察、消防和自卫队仍在奋力开展救援行动。另有57人生存状况无法确认，成为日本30多年来最严重水灾。
据日本共同社5日以后统计的各府县数据显示，此次暴雨受灾最严重的地方分别为广岛、冈山、爱媛、福冈、鹿儿岛等地。
九州几乎涵盖日本所有大厂，包括Sony、丰田合成、三菱电机、瑞萨、东京电子、日本胜高（SUMCO）、美商泰瑞达、罗姆阿波罗（Rohm Apollo）等大厂，都在全球半导体业扮演关键地位。此次水灾重灾区包含“硅岛”之称的九州岛，虽然日本媒体暂时没有报道半导体厂灾情，但以目前情况来看，情况不容乐观。
灾难易引起半导体价格波动
每当有水灾、火灾或地震时，半导体价格很容易引起波动。2011年是一个神奇的年份。2011年3月11日，日本地震了！
某排名前五的大代理，日本有据点，一地震就派人去村田Murata日本受灾工厂调查，仅该厂生产且该代理有库存的物料，立马被系统锁住，第二天，在原价0.0X美金，0.X美金前头直接加1，变成1.X美金。
那时候，很多大商家把某颗料全球各个犄角旮旯能翻到的货都收过来，不管什么年份，只要是无铅货，全收！当然利润也是不菲。
2011年这个幺蛾子的年份，上半年地震导致的大缺货后，第三季度市场行情又淡了下来。泰国居然又发起了史无前例的大洪水，从7月25日一直持续到2012年1月16日，把日本人放在泰国的几大硬盘厂和ROHM的工厂都给淹了。当时泰国是西数最重要的硬盘生产基地，占全球硬盘产能的40%-45%，泰国约一半的硬盘产能受到洪灾的直接影响。
当时在华强北市场，最具代表性的500G硬盘的价格整整上涨了100%。260元的500G的硬盘，直接飙升到500元。
整个行业忙着找硬盘，找ROHM。11月初爆出来某老大美资贸易商，一单硬盘，80美金入，140美金出，5万台，一单毛利300万美金！各大电脑厂找货忙，甚至京东都限制一个收货地址只许买一块硬盘。一单搞定一套房子的故事也听了好几起。
那时候，很多人都忙着扫ROHM，成本0.095美金,卖给大厂1美金一颗……那个月华强北很多人倒腾ROHM，每天在全球市场地毯式的扫货。
而距离此次日本水灾最近的九州岛，是日本集成电路工业的重要基地。九州岛被称为日本的“硅岛”，是日本集成电路工业的重要基地，约占日本国内集成电路产品产值的三分之一。
在日本九州岛，生产半导体的企业在1990年是200个，2000年达到400个，2005年企业数激增至650个。九州岛的半导体工厂建设最初是在1967年，是自IC发明九年之后的事情。九州拥有完善的半导体产业链，IC设计/IDM（索尼、NEC、瑞萨、日立）、制造（东芝）、封装和测试（索尼、NEC）、设备（TEL、ULVAC）和材料（Sumco）等各领域都有全球重要的公司都在九州设厂。
MLCC还会涨价吗？
在半导体相关领域，日本扮演者重要的角色：
在IC元器件领域：索尼在CMOS图像传感器市场位于全球第一；瑞萨在汽车半导体领域处于全球领先地位；东芝是全球第二大NAND Flash供应商（不知最后会花落谁家）；三菱、日立、富士电机、罗姆在功率半导体市场特别是在IGBT市场上享有威望；在MEMS领域日本具备很强的实力，包括松下（陀螺仪、传感器）、电装（加速度计）、旭化成（电子罗盘）、欧姆龙（麦克风）；电阻电容电感等方面日本更是领先全球。
在半导体相关精密制造设备领域：东京电子是全球第二大芯片设备制造商，主力产品是成膜和蚀刻设备；另外大型半导体设备提供商还有DNS（晶圆洗净、蚀刻等）、爱德万（检测设备）、迪思科（晶圆切削设备）、东京精密（计量测试、加工设备等）。
在半导体相关材料领域：日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额超过五成，包括硅晶圆（信越、胜高）、光刻胶（日本合成橡胶、东京日化）、光罩（大日本印刷、凸版）等重要材料，如果没有日本材料企业，全球的半导体制造都要受挫。
电容方面，Murata依然是电容行业的老大哥。在容阻大缺货的行情下，不知道MLCC是否再缺。MLCC应用广泛，下游消费电子市场升级以及新能源车的推进都将促进中高压、高容等高端 MLCC产品的需求增长，据中国产业信息网预测，到 2020年MLCC整体市场规模将达到115亿美金。可以说，MLCC供货短缺已是今年电子产业最大的事情，由于供应商产能供不应求，因此下游厂商甚至只能拿着现金去抢货。
因为前几年，市场竞争过于激烈，部分公司彻底退出了电容器产业，如日本的松下。与此同时，TDK日本公司在2017年对一般类电容器进行了减产或停止供应，加剧了供给不足。这两家的退出导致行业增加的产能不能抵消减少的产能，造成供应不足。
需求方面，近年终端应用需求快速上升，例如苹果手机单机用量从100颗加到1000颗，新能源汽车、新型笔记本电脑等对电容器的需求也有较大增加。目前，MLCC领域中产能从低单价、低毛利转向高单价、高毛利成为趋势，为了将更多的精力投入到高单价产品中，停止生产低毛利产品成为厂商的一项选择。
MLCC产业有3个特点：
1.行业相对封闭且产业链长，且市场规模较小，日系主导。从生产到销售都由厂家自身完成，不同于社会化分工非常明确的其他半导体行业，从设计、制造、封测、销售都有专门的公司。2017年MLCC产业全球销售额在100亿美金上下，其中最主要的生产厂家集中在日本，包括村田、TDK、太阳佑电等，三星也是重要供应商，产能和销售额排全球第二，仅次于村田，而中国大陆、中国台湾、美国占比较低，中国大陆销售额占比4-5%，台湾10%，美国4-5%。
2.MLCC是电子工业最基础的原材料之一，应用场景多，需求量大。2017全球MLCC销量在40000亿左右。
3.初期投入大，扩产速度慢。成本构成中设备折旧占比高，每家厂商对增加产能都很慎重，设备制造周期长（有的达到一年）。这三个特点共同决定了产业供需关系会出现阶段性波动。MLCC行业自2017年开始进入供不应求阶段，持续时间上超过了上一次1999-2000的纪录，各个厂家的加价幅度也超过上一次涨价，是二三十年来很严重的一次缺货，预计还会持续一段时间，且过十年左右还会重演。
MLCC是否会受本次水灾影响暂不清楚，但是按照目前来看，村田依然会在电容老大哥的位置上坐很久。若村田日本工厂受此次水灾影响严重，必将引发某些型号电子元器件的大缺货。
日本没落了？
最近谈起日本，大多数人第一反应就是“没落的发达国家”，或者“经济停止发展”的印象，可是，日本真的举步维艰了吗？事实果真如此吗？
半导体是个成熟的产业，整个产业链分为上中下游，包括上游的材料、设备、EDA软件，中游的设计、制造，以及下游的封测等。各环节紧密相关，成熟而又复杂，缺失了哪个环节，整个半导体产业都无法正常运转。
半导体是个技术密集型产业，得核心技术者得天下，而越往上游，核心技术越密集、越高端，特别是在半导体材料和设备领域，虽然其相关企业的营收很难排进产业前10，但技术密集这一特点决定，半导体材料和设备直接影响着整个产业链的中下游动向。没有合格、先进的材料和设备，IC设计就只能是纸上谈兵，IC制造、封测也是无米之炊。
生产半导体芯片需要多种设备和材料。只要1种设备或材料无法供给，就无法完成半导体芯片的生产。而日本，正是半导体材料和设备的强国。
材料方面：
据SEMI推测，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%，而北美和欧洲分别占15%左右。日本的半导体材料行业在全球占有绝对优势，在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额，如果没有日本材料企业，全球的半导体制造都要受挫。
放眼望去，半导体材料几乎被日本企业垄断，信越、SUMCO（三菱住友株式会社）、住友电木、日立化学、京瓷化学等。
在靶材方面，全球前6大厂商市占率超过90%，其中前两大是日本厂商 Shin-Etsu和SUMCO， 合计市占率超过50%。
硅片方面，全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商垄断格局，占据全球超过90%以上的硅片供应。其中，日本信越半导体占27%，日本三菱住友占26%。
光刻胶，主要包括PCB光刻胶专用化学品（光引发剂和树脂）、液晶显示器（LCD）光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂和其他用途光刻胶4大类。在所有材料供应商中，几乎都能看到SUMCO和信越这两个名字。可以说这两家就是全球半导体材料领域的“台积电”或“英特尔”，绝对是巨无霸级别的。
SUMCO，日本三菱住友株式会社，是全球第二大硅晶圆供应商。同时生产多种半导体材料。
信越化学工业株式会社，作为IC电路板硅片的主导企业，信越始终奔驰在大口径化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片，并实现了SOI硅片的量产，并稳定供应着优质的产品。
设备方面：
在半导体设备领域，核心装备集中于日本、欧洲、美国、韩国四个地区。Gartner的数据显示，列入统计的、规模以上全球晶圆制造设备商共计58家，其中，日本企业最多，达到21 家，占 36%。
日本企业垄断半导体设备技术与市场，占全球半导体设备总体市场份额高达37%。 在电子束描画设备、涂布/显影设备、清洗设备、氧化炉、减压CVD设备等重要前端设备、以划片机为代表的重要后道封装设备和以探针器为代表的重要测试设备环节，日本企业处于垄断地位，竞争力非常强。
在前道15类关键设备中，日本企业平均市场份额为38%，在6类产品中市场份额占比超越40%，在电子束，涂布显影设备市场份额超过90%；在后道9类关键设备中，日本企业平均市场份额为41%，在划片，成型，探针的市场份额都超过50%。
科研创新方面：
2015国际权威研究机构《 汤森路透》 发表了新的一年全球企业创新排名TOP100——汤森路透还是国家知识产权中心，中国科学院的合作伙伴，可见其权威性。全球创新企业TOP100 ：日本40家、美国35家、法国10家、德国4家、瑞士3家
在技术研发方面，日本有4个指标名列世界前茅：
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研发经费占GDP的比例列世界第一；
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由企业主导的研发经费占总研发经费的比例世界第一；
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日本核心科技专利占世界第一80%以上；
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日本的专利授权率高达80%。
日本其实早就抛弃已经沦为低端制造业的家电之类产业，转变为全力投入B2B，新材料，人工智能，医疗，生物，新能源，物联网，机器人，高科技硬件，环境保护，资源再利用等新兴领域。
未来12大新兴技术分别是：移动互联网、人工智能、物联网、云计算、机器人、次世代基因组技术、自动化交通、能源存储技术、3D打印、次世代材料技术、非常规油气勘采、资源再利用对，目前日本就是全力投入上面这十二个方面，而且90%已经做到了世界前三。
某些科研已经做到了世界第一，比如大数据云计算，新材料，资源再利用，能源存储、机器人等。目前的日本是蓄力期，等到发力期，其技术储备有机会让日本在下个100年又领先一步。
结语
受此次水灾影响，部分日企可能产能受损，与此同时会引发半导体生产中的某些环节的供应量减少。或许某大厂的特派员已经在日本调查，或许某些货已经被大厂封锁在仓库了。
毕竟此次水灾是日本30年来最严重的一次，占了日本半导体产业三分之一份额的九州岛又属于重灾区。本身就已经满地缺货的市场，经不起这样大的风吹草动。此次水灾不知会引起多大的市场波动，2011年的市场囤货、炒货、涨价不知道会不会重演。
来源：芯片超人
