由于PCB软硬板制程的改变，除朝向类戴板(SLP)或卷对卷(Roll to Roll)方式生产生产引爆需求之外，对于生产成本的降低需求等，都造成为今年以来PCB设备对韩国PCB厂出货等成长，包括川宝、由田、群翊都由此获益。

光学检测设备厂由田新技在PCB及面板厂快速扩产，5G布局亦带动封装、COF、软板、载板等一系列产业升级循环，由田抢先布局多方面市场，各产业都有对应完整产品线并持续积极打入龙头厂商，由田主管指出，于本年度上半年强攻陆资软板厂扩产商机，除已获大陆最大软板厂订单挹注，亦成功打入华南多家新兴软板上市公司，同时取得三星供应链韩系软板厂下一波5G布局扩厂，产品外观检测的全部订单。

此外，IPO案已获OTC通过的群翊工业，依照规划进度，最快将在9月上柜挂牌，群翊工业董事长陈安顺指出，群翊成长动能包括手机主板由任意层HDI制程导入类载板。同时，软板厂开始大举采用卷对卷真空压膜设备，FC CSP超薄基板，及汽车用超厚PCB板所使用的自动干燥线需求，也在成长中。

而PCB曝光设备厂川宝则在全数设备光源改以消耗电力较低且环保的LED光源之后，目前在两岸市场的营收已明显成长；至于川宝最新切入的雷射呈现 (LDI) 曝光机领域，由于符合细线路、高规格的市场需求，川宝协理简丽真指出，目前产品的开发以应用PCB防焊制程为主，也积极切入包括韩国在内的亚洲地区PCB 厂市场需求。

来源:钜亨网

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