行业展会的最有用的部分是有机会认识新朋友和再次见到老朋友。另一个非常令人愉快的部分是了解公司内部发生的事情，特别是那些过去紧密联系的公司。我们去年在SMTA International会议上首次与MacDermid Enthone的Lenora Clark的会面就是这种情况，我在最近的一次会议上再次与她进行了交谈。
Patty Goldman: Lenora，在展会上见到你总是很高兴。能说一下MacDermid Enthone有什么新变化吗？
Lenora Clark: 我们今年特别兴奋，因为这是我们的新公司MacDermid Enthone第一次在SMTAI亮相。MacDermid Enthone Electronics Solutions是MacDermid Performance Solutions的子公司，它是由三家公司整合而成的：MacDermid，Alent和前OM集团的一部分。
Goldman: 当时是叫Electrochemicals 。
Clark：对，Electrochemicals是前OM集团的一部分。公司今年正在努力把这些业务都整合起来，身在这样一个机构中，真是一次很好的学习经验的机会。公司整合涉及
大量的组织工作，但从技术层面看，这非常好。已经有几个成功案例了，比方说，MacDermid正在发展的道路上，并不是100％的成功，也许，Enthone也在同一个项目上努力，也没有成功，但是并肩作战，我们就有能力创造新的产品和新的产品线。所以，从技术角度来看，这很令人兴奋。
我为之激动的另外一件事情是，我们有全面的产品组合。从晶片级开始，我们从前至后参与了整个互联的供应链。我们有这种技术所需的化学技术，到集成电路基板，当然还有我们所熟悉的传统印刷电路板，连接器处理，然后到组装材料。产品组合甚至延伸到了新的市场，如模塑互连器件。我们很高兴能够为客户提供全面的产品组合。我们现在拥有如此庞大的资源库，不仅能够用于研究，并且满足实际使用和推向市场，以及销售和服务。这对我们来说是一个很好的体验。
Goldman: 你的委员会工作还有什么进展吗？
Clark: 去年，我在SMTA会议上发言后，就被邀请担任SMTA基板委员会的技术总监。这让我有机会帮助组织基板方面的报道、摘要和论文，明天我们会进行精彩的技术会议。我们有四个基板领域的会议，MacDermid Enthone将作报告，这给了我们一个很好的机会去探讨我们的新的镀铜工艺，它完全用铜填充通孔。
Goldman：所以这是通孔填充型化学过程？
Clark：是的，过孔填充，现在是在完全贯通的过孔中。
Goldman：你将担任一年的总监，是这样吗？
Clark：是的。我将是这一年的技术总监。可能会延长到下一年。
Goldman：如果你做得足够好，肯定会留用的。你还在MacDermid Enthone的同一职位吗？
Clark：是的。我之前是OEM总监。为了更好服务终端用户，公司改了名字。我们将更加专注于终端用户市场和整个供应链，而不仅仅是原始设备制造商，但随着公司的整合，我的团队变得更强大，我们可以更快地到达全球，因为我们公司不仅在美国，还在欧洲和亚洲，并且在所有这些不同地区都有员工常驻是有益的。
Goldman：你可以很快派员工到达需要他的地方。
Clark：对，总的来说，现在业务和终端用户无处不在。MacDermid Enthone Electronics Solutions总部位于北美，但是世界各地都有技术开发和高水平的应用工作，所以我们可以相互提供强有力的支持。并且像你说的，我们可以很快到达每个地方进行支持。
Goldman：公司现有多少人？
Clark：我不知道确切的数字，但是MacDermid Performance Solutions有数千名员工。随着我们的全球分布，我们在世界各地拥有制造业，而研发集中在美国。并且根据不同的市场，有一些研究集中在欧洲。但我们在世界各地都有Global Development Applications Center（全球发展应用中心），这对我们的客户是有利的，因为很多时候不需要改变配方或化学过程，可能只需要调整基于新技术或新设计的一些参数。这使他们有机会在当地做调整和开发，并且，它缩短了客户需求到交付产品之间的时间。
Goldman：你们还是在Waterbury吗？
Clark：是的，我还是在康涅狄格州的Waterbury。它仍然是MacDermid Enthone Electronics Solutions的总部和研发部门，我认为它是公司的核心。
Goldman：除了SMTA和IPC，你还会在其他会议上发表论文吗？你们应该也参与了很多其他会议。
Clark：本周在欧洲有3D MID会议，其中包括三维塑料模具。我们是电镀塑料的最大的化学品供应商，本周在德国有几个演讲，所以这令人兴奋。这是一个巧妙的市场，因为它使我们能够用塑料制造电路，所以也许客户、最终用户可以用塑料部件创造电路。
Goldman：似乎塑料制品和电子产品的电镀在融合，不是吗？
Clark：是的。他们称之为机电一体化。将具有机械特性的塑料部件和具有电子特性的电路结合起来。
Goldman：也许一个全新的市场或方法即将出现。
Clark：这项技术现在已经广泛应用于智能手机的天线部分，我们看到它在汽车领域和许多小型医疗设备中的应用大量增长，所以我们很兴奋。
Goldman：是的，我见过在汽车中的应用，他们在塑料保险杠里面设计了一个电路。
Clark：确切地说，这有助于减轻重量。对于汽车来说是很重要的，很多时候空间都是受限的。你想想我们现在安装到汽车里的所有电子设备。空间几乎耗尽了。新的技术使它成为可能。
Goldman：这很有意思。并且还提高了你的保险杠的价格。(笑)
Clark：是为了好的原因。
Goldman：一切都是为了好的原因。Lenora，非常感谢接受我们的采访。
Clark：谢谢。
