有几种情况需要重新电镀PCB上的金手指。IPC A-610讨论了其中几种情况。 更常见的缺陷之一是在波峰焊或选择性焊接工艺中焊料“飞溅”到触点上，污染了金手指。 这要求操作员去除飞溅的焊料，首先通过芯吸除去多余的焊料，然后通过机械和化学剥离方法更深入地清洁。 最后重新电镀金手指。另一种缺陷是在接触区域出现“麻点”。这种麻点是由于电镀操作不当造成的。 很多时候，这种缺陷可以被磨掉，然后重新电镀。有时，接触区域可能会被划伤，这种缺陷同样要求磨掉，然后重新电镀。
这些触点的重新镀金是要求设置、特殊化学品的工艺，要求操作人员具备先进的PCB维修技能并需要培训，还需要适当的材料。
重新电镀金触手指所要求的操作员技能类似于微型器件返工和PCB维修所需的技能。如果遵循的标准程序不能按计划进行，则耐心、灵巧和临场适当应变的能力是PCB返工和维修技术人员所应具备的特质。经验最丰富、技术最熟练的技术人员是接受重新电镀金手指等PCB维修方法培训的最佳人选。
根据行业标准IPC-7721的 4.6.3节，需要许多材料来适当维修金手指，许多情况下，这些材料在整套的重新电镀套件中都有。重新电镀工艺要求几种溶液，包括金剥离溶液和镍和金电镀溶液。 涂抹器尖端放在电极的末端，并具有各种尺寸以适应不同的金手指外形。 可变电源可为电镀工艺提供电流。此外，还有抛光材料，包括抛光化合物和水，以从板上冲洗掉残留的化合物。最后，使用接地线形成连接到所有需要重新电镀的触点的总线。作为警告，重新电镀区域应当通风良好，并且对此工艺必须小心注意，因为溶液本质上是有害的。
图1：剥离残留物是准备重新电镀金手指程序的组成部分。
可以通过多种方式培训实施PCB维修程序的人员。一种方法是通过IPC -7721 PCB维修程序。该行业认证CIS级项目适用于这种维修方法的培训。其他各种培训公司或金重新电镀供应商可提供此维修方法的培训。
图2：用金溶液重新电镀金手指。
重新电镀程序可参考IPC -7721 的4.6.3节或制造商关于重新电镀金套件的说明。 如果金手指受损严重，可以采用IPC- 7721的 4.6.1或4.6.2节中概述的镀金电路框架和焊盘维修工艺来代替重新电镀工艺中的手指。
如果您将此服务外包，请按照最新的IPC-A-610指南（G版，第10.1.1节）检查重新电镀的完成情况。也可以采用IPC TM-650中的剥离胶带测试来测量电镀材料的粘合强度。
Bob Wettermann是BEST Inc.的负责人，BEST是一家位于芝加哥的返工维修服务商。
