7月30日，小米8探索版正式上市，据说又是数分钟内售罄。相比普通版，除了集成屏幕指纹和3D结构光面部识别功能，小米8探索版最大的特色就是采用了透明玻璃后盖、同时可以看到手机“内部的细节”。
众所周知，小米8探索版后面的那块电路板，实际上是一个装饰。真正的电路板实际上隐藏在它的下方。不过，这块装饰电路板也不简单，因为它是一块真正的电路板。
小米8探索版背部装饰电路板细节
这就是小米8探索版背部的装饰电路板的细节，电路IC和焊点细节都非常好，不过高通骁龙和那些文字描述应该都是贴纸。
也就是说，此前“小米8探索版背面只是一张简单贴纸”的说法被否定了，至少这是一张“3D贴纸”，工艺更复杂一些。另外，由于采用了透明玻璃后盖，需要在无尘生产线上完成组装，也加大了量产难度，3699元的价格的确不算贵。
小米手机产品市场总监@臧智渊曾在微博上详解了小米8透明探索版“装饰主板”工艺。
臧智渊表示，采用透明玻璃后盖的小米8透明探索版，大家看到的内部芯片区域，是用主板的工艺制作了一块“装饰主板”，放在实际主板的上面。之所以叫“装饰主版”，是具有电路板完整工艺流程且具有装饰意义的另一块“主板”，工序多达45道。
就材质来说，整块板子全铜为基板，附有钢板加固，上面更有101个电容，32个电阻，6个开关IC，11个传感器IC，7个信号控制IC。
其中工艺简单概括：
1.主板线路成像：红纸上浮透明拓纸，画个“福”字。
2.DES精刻电路：依照拓纸画线，剪红纸“福”字。
3.主板形态精修：精修红色底纸，剪成菱形既美观又方便。
4.SMT元器件组装：“福”字上贴装小彩灯，大功告成。
最后，他透露，小米8透明探索版上的这一块装饰主板，虽然其没有功能，但却有着主板相同用料和工艺，甚至更为严苛的无尘环境，毕竟任何一粒灰尘都会在透明玻璃下格外扎眼。不能说是愚弄，更不是贴纸。这是一种外显的炫耀。
来源：IT之家要闻，数码巴哥菌
