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全球最赚钱的IC封测企业都在这了!

八月 13, 2018 | Sky News
全球最赚钱的IC封测企业都在这了!

TrendForce 旗下拓墣产业研究院最新研究指出,2017 年移动通讯电子产品需求量上升,带动高 I/ O 数与高整合度先进封装渗透率,同时也提升市场对于封测产品质、量的要求,全球 IC 封测产值摆脱 2016 年微幅下滑状况,2017 年产值年成长 2.2%,达 517.3 亿美元,其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的 52.5%。

根据拓墣产业研究院预估,在专业封测代工的部分,2017 年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与 2016 年并无太大差异,前三名依次为日月光、艾克尔(Amkor)、长电科技。其中,力成受惠于高效能运算应用与大量资料存储记忆体需求提升,透过强化与美光的合作,交出年营收成长 28.3% 的成绩,排名第五。

封测是IC封装和IC测试的合称,是半导体产业链上重要的一环。大陆也颇为重视半导体在封测领域的发展,在长电科技收购了新加坡星科金朋、华天科技收购了美国FCI、通富微电收购了AMD两家子公司85%股份几番整合后,大陆半导体封测产业的实力获得了提升,据中国半导体行业协会(CSIA)最新公布的数据显示,今年上半年大陆半导体产业产值为2,201.3亿元人民币,其中IC封装测试的为800.1亿元人民币,同比增长13.2%。

下面将为大家介绍2017年全球前十大IC封测厂商,以及它们2017年上半年的营收情况。

1、日月光

总部:台湾

日月光成立于1984年,是全球最大的独立半导体制造组装与测试服务公司。主营业务有半导体封装测试、芯片前段测试、晶圆针测和后段封装、材料、成品测试等。

根据日月光7月28日公布的财报显示,2017财年第二财季公司的营业收入为660.26亿新台币,同比上涨5.47%;净利润为78.47亿新台币,同比增长67.71%。

官网:www.aseglobal.com

2、艾克尔(Amkor)

总部:美国

艾克尔(Amkor)成立于1968年。于今年2月初宣布与NANIUM S.A.达成收购协议,增强了公司在半导体封装和测试外包业务等方面的实力。

根据公司发布的第一季度财报显示,公司今年第一季度总营收为9.14亿美元,较上季下跌10%。

官网:www.amkor.com

3、长电科技

总部:江苏

长电科技成立于1972年,于2015年并购了新加坡星科金朋,公司拥有八处生产基地,主要从事研制、开发、生产销售半导体,电子原件,专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备。

根据8月25日公布的半年报显示,长电科技今年1-6月的营业收入为103.22亿元,同比增长37.42%;其中半导体及元件行业平均营业收入增长率为33.33%;归属于上市公司股东的净利润8899.23万元,同比增长730.69%,半导体及元件行业平均净利润增长率为27.33%。

官网:www.cj-elec.com

4、矽品

总部:台湾

矽品精密成立于1973年,是全球IC封装测试行业的知名企业。而备受业界关注的日月光和矽品的合并案,根据今年6月时日月光发布的公告,显示与大陆商务部协商后,已撤回与矽品进行结合的申请,并再行送件提出申请,再申请案已获商务部准予立案。

根据矽品公布2017年第二季财报显示,2017年上半年公司营收为399.76亿新台币,毛利为75.14亿新台币。

官网:www.spil.com.cn

5、力成科技

总部:台湾

力成科技成立于1997年,业务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。大陆紫光集团曾计划入股力成,但公司于今年1月份宣布与紫光终止认股协议。

根据力成科技公布的第二季财报显示,力成2017年上半年营收为265.88亿新台币,毛利为56.63亿新台币。

官网:www.pti.com.tw

6、华天科技

总部:甘肃

天水华天科技成立于2003年,主营业务为集成电路的封装与测试,于2014年12月与美国FCI公司签署了《股东权益买卖协议》,2015年完成股权交割。公司旗下的封装测试产品有12大系列200多个品种,集成电路年封装能力达到100亿块。

根据公司8月25日公布的半年报显示,华天科技半年营收为33.12亿元,同比增加33.67%,归属上市公司股东的净利润2.55亿元,同比增加41.67%。

官网:www.tshtkj.com

7、通富微电

总部:江苏

通富微电成立于1997年,专业从事集成电路封装、测试。公司目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。

根据公司8月25日公布的半年报显示,通富微电2017年上半年营收为29.74亿元,同比增加70.66%,归属上市公司股东的净利润8567.66万元,同比增加0.22%。

官网:www.fujitsu-nt.com

8、京元电子

总部:台湾

京元电子成立于1987年,是从事半导体产业后段封装测试业务的公司。服务领域包括晶圆针测(约占43%)、IC成品测试(约占50%)及晶圆研磨/切割/晶粒挑拣(约占7%)等。

公司第二季的财报显示,2017年上半年京元电子营收为97.12亿新台币,营业毛利为29.99亿新台币。

官网:http://www.kyec.com.tw/en/

9、联合科技(UTAC)

总部:新加坡

联合科技是从事半导体封装和测试服务的公司,包括模拟、混合型、逻辑、存储器和射频集成电路的领先独立供应商,于2014年收购了Panasonic分别位于印尼、马来西亚和新加坡的3座封装厂房,今年2月时宣布了上海外高桥工厂关厂。

公司2017年第一季营收为1.65亿美元,较上一年同期增长5%。

官网: www.utacgroup.com

10、南茂科技

总部:台湾

南茂科技成立于1997年,主要业务为提供IC半导体后段制程中,高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务,服务对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。

南茂科技于8月10日发布了第二季财报,显示该季度公司营收为1.495亿美元,净利润为1,060万美元。

官网:www.chipmos.com

此外,半导体封测公司还有:南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品(成都)有限公司、海太半导体(无锡)有限公司、江苏新潮科技、晟碟半导体(上海)有限公司、日月光半导体等。

中企海外并购力道减,转加强布局高阶封装技术

观察 2017 年全球封测产业,随著全球产业整合及竞争加剧,中国企业可选择的并购标的大幅减少,使 2017 年中国国内资本进行海外并购难度增加。因此,中国 IC 封测业者将发展焦点从藉由海外并购取得高阶封装技术及市占率,转而著力在开发 Fan-Out 及 SiP 等先进封装技术,并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。

中国封测厂商在高阶封装技术(FlipChip、Bumping 等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP 等)的产能持续开出,以及因企业并购带来的营收认列带动下,包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商 2017 年的年营收多维持双位数成长表现,表现优于全球 IC 封测产业水平。

此外,中国当地设立的新晶圆厂产能将陆续开出,根据中国企业发布的产能规划,估计 2018 年底前中国 12 吋晶圆每月产能可新增 16.2 万片,为现有产能 1.8 倍,预计将为 2018 年中国封测产业注入一股强心针。

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