IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的研究人员、技术专家和行业大咖提交技术海报概要，在印制板设计、制造、组装和测试领域首屈一指的IPC APEX展会上讲解。海报讲解时间为2019年1月30日，全程展示提高在业界的曝光率。
现邀请电子行业设计、材料、组装、工艺、设备和测试领域的技术海报踊跃投稿，议题如下：
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电子制造中的3D打印技术 |
印制板与元器件翘曲 |
粘合剂 |
失效分析 |
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电子制造中的自动化技术 |
组装和返工工艺 |
工业4.0 |
底部填充 |
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高速、高频和信号完整性 |
BGA/CSP封装 |
锡须 |
挠性电路 |
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无铅制造、组装和可靠性 |
敷形涂覆 |
微型化 |
环境合规 |
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面阵列/倒装技术/0201器件 |
封装与元器件 |
设计 |
LED制造 |
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黑盘及印制板缺陷问题 |
经营与供应链 |
光电子 |
表面处理 |
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PCB与元器件的存储及处置 |
质量与可靠性 |
焊接 |
回迁现象 |
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BTC/QFN/LGA/MLF元器件 |
印刷电子 |
清洗 |
电子迁移 |
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埋入式有源/无源器件 |
山寨电子 |
侵蚀 |
PCB制造 |
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电子制造中的石墨烯应用 |
精益6西格玛 |
光伏 |
纳米技术 |
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测试、检测与AOI |
电子制造服务 |
PoP |
先进技术 |
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2.5D/3-D元器件封装 |
RFID电路 |
HDI技术 |
枕头现象 |
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堵塞&其它保护措施 |
可穿戴设备 |
机器人 |
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投稿要求未发表过的案例分析、研究和最新成果，内容摘要限300字之内。提交截止时间2018年9月21日，在线提交: www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters.
IPC APEX展会演讲机会，请联系IPC技术会议总监Jasbir Bath，JasbirBath@ipc.org，或联系技术项目协调员Toya Richardson, ToyaRichardson@ipc.org。
关于IPC
IPC—国际电子工业联接协会（www.IPC.org.cn）是一家全球性电子行业协会。IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升4300多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织，我们提供的服务主要有：行业标准、培训认证、市场研究和环境保护，并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外，IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、台北、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔等地都设有办事机构。
