服务器及人工智能相关芯片销售动能强劲，加上高速网络通讯芯片出货放量，关键的ABF封装基板需求畅旺。因ABF封装基板产能过去3年几乎没有增加，关键的对位用线性滑轨设备交期又长达10个月以上，在年底前无法扩产情况下，包括南电、欣兴、景硕的ABF封装基板已供不应求，最快9月将涨价约1成幅度。

包括欣兴、景硕、南电等ABF基板供货商均证实，在中央处理器（CPU）、高速网通芯片、绘图芯片（GPU）、可程序逻辑门阵列（FPGA）的需求明显转强情况下，第三季以来ABF基板的确供给吃紧，不排除后续有调涨报价动作。IC封装厂则指出，因为ABF基板供不应求，看起来最快9月就会看到涨价，预期价格涨幅约1成左右。

ABF封装基板主要应用在CPU、GPU、FPGA、网络处理器等尺寸较大的芯片上，近年来有关人工智能及自驾车的高效能运算（HPC）需求爆发，新一代采用10/7奈米的HPC运算芯片，或是加密货币挖矿运算及区块链等特殊应用芯片（ASIC），在封装制程上也大量采用ABF封装基板。

由于过去3年当中，包括南电、景硕、欣兴等IC基板厂，主要扩充的都是手机芯片采用的覆晶芯片尺寸（FCCSP）或封装内建封装（POP）等BT封装基板产能，ABF封装基板产能几乎没有扩增。也因此，随着下半年进入CPU、GPU、FPGA等销售旺季，ABF封装基板产能明显吃紧，第四季几乎可确定会供不应求。

来源：工商时报