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Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名

八月 23, 2018 | I-Connect007
Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名

第一届Occam杯国际设计大赛(以下简称“Occam杯大赛”)现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Occam杯大赛,获得大赛的冠军设计师将获得5000美元现金。

Occam杯大赛的目的是激励世界各地的电路设计师探索Occam工艺的预期效益,Occam工艺是一种不采用焊料制造电子组件的方法,可使电子组件更小、更轻、更可靠、更环保、成本更低。据开发人员估计,如果所有电子产品都弃用焊接组装工艺,转而采用Occam组装工艺,每年全球将可节省数十亿美元,甚至有可能节省上百亿美元。

资深PCB设计师AthenaTech总裁Darren Smith通过采用传统的焊料组装工艺及Occam无焊料组装工艺分别设计组装的组件,展示了Occam设计和组装工艺的效率。采用Occam工艺方法,Smith将组件的尺寸减小到了原有尺寸的一半,同时将电路板层数从12层减少到了6层。

Joseph Fjelstad的电子书《电子产品无焊料组装——安全方法》详细介绍了Occam工艺。点击此处可免费下载

Occam杯大赛将于每年冬至——12月21日举行,从这一天开始北半球的白天逐渐变长,黑夜逐渐变短。今年的Occam杯大赛于2018年8月14日开始报名,2018年11月30日截止报名。

本届Occam杯大赛赞助商有:AthenaTech(美国)、CETTI (罗马尼亚)、I-Connect007(美国)、MEPTEC (美国)、Micropress (巴西)、Promex Industries(美国)、Rainbow Technologies(苏格兰)、Verdant Electronics(美国)、Tatsuta(日本)、Topline Industries(美国)、Terecircuits(美国)、UP Media(美国)及Zero Defects(美国)。

有关Occam杯大赛及其注册的详细信息,可访问Occam杯大赛官方网站www.occamprize.com或联系Info@OccamPrize.com 。

标签:
#新技术  #比赛  #Occam 

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