中国手机大厂小米在印度市场成功拿下当地超过3成市占率，子品牌 POCO 新机 Pocophone F1 也将在当地上市，台厂小米供应链除鸿海 (2317-TW) 获法人看好之外，PCB 供应厂则以柏承 (6141-TW) 的受惠最大。
目前小米手机的 PCB 订单共有 5 家 PCB 厂承接，除柏承之外，还有欣兴 (3037-TW)、华通(2313-TW) 及健鼎(3044-TW) 以小米手机 PCB 订单占柏承昆山厂订单量达 6 成来看，小米快速在印度市场崛起，柏承受惠程度将会最大。
小米手机板订单采取HDI(高密度连络板)2 阶及3 阶的制程，属于高加值的 PCB 制程，对柏承而言，是高加值的量产板。柏承的小米订单第 2 季以来就呈现稳定增加，第二、三季订单优于去年同期。
柏承昆山厂目前资本额约人民币 3.01 亿元，是台湾柏承全资子公司，去年营收人民币 3 亿多元，获利人民币 2000 多万元，目前拥有每月 30 万呎 HDI 制程为主，利用率约 90%，PCB产品应用端以手机、耳机、单眼数位相机、穿戴式与医疗用品，舍弃过去大量依赖韩系订单的模式。
来源：今日新闻
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