DKN研究公司近来收到了关于在薄挠性基板（包括透明耐热塑料薄膜）上生成精细布线的半加成工艺的很多咨询。很多咨询来自于采用卷对卷工艺的薄膜上芯片（chip-on-film，简称COF）制造商。由于新的化学工艺对于下一代有微导通孔的高密度基板可能是非常实用的解决方案，他们对该工艺非常感兴趣。
一些COF基板制造商在导通孔小于20微米的样品生产中，采用半加成工艺生成小于20微米的布线非常成功。但是，在实际批量生产之前，需要克服一些障碍。最关键的问题是要在没有胶的情况下，在塑料薄膜和金属种子层之间形成可靠的粘接强度。
为这种改良半加成工艺开发的新化学品已在基板薄膜上的薄种子层粘接强度方面取得了一定的进展。但是，为了获得稳定的粘接强度，电路制造商需要管控很多关键领域，包括基体薄膜的分子结构、基板的表面状况、表面清洗、增强表面活化、激光加工过程中孔的质量、电镀槽条件、后烘干等等。
令人惊讶的是，根据我们的经验来看，基板表面状况有时波动非常大。但是，薄膜制造商常常选择忽视薄膜的表面质量；他们认为由于塑料薄膜是采用同样的化合物和同样的工艺条件生产的，所以不会有什么大的变化。但其实塑料薄膜经贮存、运输后或在其他环境条件下，其表面质量会急剧变化。
电路制造商在为有微导通孔的高密度挠性电路采用半加成工艺时有两种选择。第一种选择是开发其自己的整个工艺；但是生成所需的基膜非常难。他们必须向外部供应商购买薄膜，然后才能生产。
为了在基膜上生成薄种子层，制造商必需建立化学镀工艺——而这是一项非常艰巨的任务，需要巨大的投资和工程师团队。由于该任务即耗时又费钱，所以电路制造商的第二种选择是向供应商采购金属化层压板。这样就免去了复杂的化学镀金属化工艺和巨大的投资。制造商可专注于电路生产，而无需关注特殊的工艺——非标准电路制造工艺。
该行业能够生产这种层压板的供应商数量有限，DKN公司是其中一家供应商。他们的生产容量有限，但制程灵活，可选择基膜和导体。市场上有传统的聚酰亚胺薄膜以及光面透明聚酰亚胺薄膜。还有PEEK、COP、PEN、LCP、PVDF及PET等特殊薄膜。
Headlines 一周要闻
1.Tohoku University (Japan) 7/13
东北大学（日本）——2018年7月13日
东北大学开发出了一种新型耐热钼合金，可作为冲压模具的基本材料。它可在1600℃下仍保持机械强度。
2.Panasonic (Major electronics company in Japan) 7/17
松下（日本大型产品电子公司）——2018年7月17日
松下同意与大型塑料器件供应商Sekisui Resin合作进行新项目，开发单元热波系统。
3.Taiyo Yuden (Major component manufacturer in Japan) 7/17
Taiyo Yuden（日本大型元器件制造商）——2018年7月17日
Taiyo Yuden推出新型金属基芯片型功率电感器系列——MCOIL（2.0 mm x 1.6 mm x 1.00 mm）。
4.Miyazaki University (Japan) 7/19
Miyazaki大学（日本）——2018年7月19日
Miyazaki大学成功完成了对太阳能发电厂的现场测试。测试记录最高转化率为18.8%。
5.Toshiba (Major electric & electronics company in Japan) 7/20
东芝（日本大型电气电子产品公司）——2018年7月20日
东芝同Western Digital合作采用96层工艺，开发出了世界最大容量闪存存储器——BiCS FLASH（2.66 TB）。
6.Ricoh (Major electronics company in Japan) 7/23
理光（日本大型电气电子产品公司）——2018年7月23日
理光与汽车模块制造商Denso合作开发出了新型立体照相机模块，可为汽车驾驶系统探测街道的路面状况。
7.USHIO (Major lighting equipment manufacturer in Japan) 7/23
USHIO（日本大型照明设备制造商）——2018年7月23日
USHIO实现了新型UV-LED干燥机模块——Unijet A1220的商品化，该模块可作为胶印机生产线的干燥机。
8.Oki Electric (Major electronics company in Japan) 7/23
Oki电气（日本大型电气电子产品公司）——2018年7月23日
Oki电气实现了新型光纤传感系统——WX-1033A/BJ的商品化，它可通过远程控制探测温度及变形。
9.AGC (Major glass material supplier in Japan) 7/26
AGC（日本大型玻璃材料供应商）——2018年7月26日
AGC同意以160亿日元收购Park Electrochemical公司的电子材料分部。
10.Murata (Major electronic module manufacturer in Japan) 7/31
Murata（日本大型电子模块制造商）——2018年7月31日
Murata开发出了一种新型路面状况探测系统。该系统可采用几种不同类型的传感器探测街道路况。
Dominique Numakura是DKN Research LLC公司的总经理。阅读往期专栏或联系作者，可点击此处。
