Lost your password?
Not a member? Register here

高通与爱立信强强合作!率先进行符合3GPP规范的5G NR毫米波OTA通话

九月 10, 2018 | Sky News
高通与爱立信强强合作!率先进行符合3GPP规范的5G NR毫米波OTA通话

美国高通公司(Qualcomm)旗下子公司高通技术公司与爱立信(Ericsson)宣布,成功在智能型手机尺寸的行动测试装置上完成符合3GPP Rel-15规范的5G 新空中界面(NR)通话。此次OTA(over-the-air)通话展示使用非独立式(NSA)的39GHz频谱毫米波(mmWave),并于爱立信位于瑞典希斯塔(Kista)的实验室进行,运用爱立信的商用5G 新空中界面无线电AIR 5331和基频产品,以及整合高通Snapdragon™ X50 5G调制解调器与RF子系统的行动测试装置。

此次实验室数据通话是2017年宣布的互通性开发测试(IODT)之延续,当时测试运用爱立信的5G新空中界面预商用基地台以及高通技术公司的5G新空中界面UE原型,该测试展现两家公司达成推出符合5G 新空中界面标准的基础设施、智能型手机与其他行动装置此重要里程碑的承诺与能力。此外,这些早期测试与里程碑将协助全球营运商与OEM厂商使用他们自己的网络与装置进行实地测试。

爱立信执行副总裁暨网络业务部主管Fredrik Jejdling表示:「今日与高通技术公司合作完成的数据通话里程碑,展现了建立5G生态体系的重要性。经由在全新毫米波频谱进行互通性测试,我们朝向5G商用化迈出大步,让我们的客户拥有更广泛的布建选择,以及让消费者拥有更高传输速度。」

高通总裁Cristiano Amon表示:「许多人认为让智能型手机运用毫米波是无法克服的挑战。但是这次展示证明,我们正朝向为消费者带来突破性5G毫米波体验的目标迈进。这次成功的实验室通话展现了我们的持续创新以及与爱立信合作的成果。随着我们迈向在2019年初推出商用化5G网络与行动装置的目标,我们期待继续与他们合作,达成更多领导业界的里程碑。」

来源:奇摩新闻

标签:
#5G  #高通  #爱立信 

需要寻找PCB供应商?

The PCB List祝您快速简便地找到符合您电子制造要求的印制电路板供应商。拥有超过2000家认证厂商的资料!

  About

IConnect007.com是专注于印制电路板(PCB)、电子制造服务(EMS)和印刷电路板设计行业的实时在线杂志。服务于全球以及中国市场多年,发布了超过100000篇新闻、专业文章,提供行业展会实时在线报道,是电子制造领域的行业资讯领导者