9月11日，景旺电子发布公告称，公司拟使用募集资金对子公司江西景旺精密电路有限公司（下称：江西景旺）进行增资。
公司以剩余募集资金净额人民币 4.63 亿元及募集资金账户相关利息向募投项目实施主体江西景旺进行增资，其中增加江西景旺注册资本 2 亿元，剩余部分计入资本公积金。
本次增资完成后，江西景旺注册资本变更为人民币 8 亿元。增资完成后，江西景旺仍为公司持股 100% 的全资子公司。
本次增资是公司对全资子公司增资以实施可转债募投项目，相关募投项目的实施主体实际经营需要，募集资金的使用方式、用途等未发生变更。符合公司主营业务发展方向、发展战略和长远规划，符合募集资金使用安排。有利于提高募集资金使用效率，提升公司盈利能力。
7月6日，经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市景旺电子股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》（证监许可[2018]878 号）核准，景旺电子公开发行可转换公司债券 （以下简称“可转债”）978 万张，每张面值 100 元，募集资金总额为人民币 9.78 亿元，扣除发行费用人民币 1,509.80 万元，募集资金净额为 9.63 亿元。
据了解，景旺电子本次募集资金用于江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（二期）。
项目介绍
规划年产能 240 万平的江西二期项目，拟投资 9.78 亿元，其中建筑及安装工程 14163.30 万元、设备购置及安装费用 82508.28 万元、铺底流动资金 3328.42 万元。预计今年可新增产量约 60~90 万平（ 2017 年底总产能约 340 万平），估计均价约 750~800 元/平米，可新增收入约 5 亿元人民币。该项目总共分为 5 条产线，每条产线月产能约5万平米。目前第一条产线已经接近盈利，第二条产线正在安装调试阶段，下半年会安装调试第三条产线。江西二期是公司酝酿多年的代表之作，在智能化产线设计、环保设计、人员配置上都别具匠心，是行业的标杆之作。
江西景旺精密电路有限公司高密度、多层、柔性及金属基电路板产业化项目（二期）通过购建设备及工程提升现有产品产能，项目实施主体为江西景旺。项目经营模式具体包括采购模式、生产模式和销售模式。
本项目采用边建设边投产的方式，工程建设期 3 年，于 2017 年下半年开始建设，计划于2018年第二季度投产，于 2020 年第二季度全部建成，2022 年达产。因此，本次募投项目拟于2020 年全部建成，建成投产后，将形成年产 240 万平方米刚性电路板产能。
除本次募投项目之外，公司其他固定资产投资项目包括：珠海景旺印制电路板生产基地建设项目、总部研发中心及办公大楼等。
来源：上海证券交易所
