电子元器件短缺持续影响着电子制造业。很多多层陶瓷电容（MLCC）生产线仍在等待生产原料配额。片式电阻的交货时间已延期。半导体和存储器的供应已被标为有问题领域。由于市场需求超过了制造能力，预计元器件危机的后果将沿续至2020年及以后。这已成为OEM不能再期望简单地摆脱的危机问题。
经销商的建议是什么？该是有所行动的时候了，否则就会有落后的风险。
现状
定价和产品可用性仍是两个最大的挑战，这在很大程度上是由于对小型电子设备的需求增加以及向传感器和无线技术的转移。除此之外，我们不可避免地会看到价格上涨——这意味着确保库存变得更加重要。
产能问题
产能投资的有限回报，再加之一些大型元器件制造商目前的策略已改为投资更小、更经济的项目，即选择限制生产低利润的产品，或取消这类产品。
淘汰
行业专家现在预测，一些产品最早可能在今年年底就被淘汰，最近仅有一家制造商将其淘汰（EOL）产品列表从500增加到20000，显示了淘汰传统产品的战略性转变。
很多大尺寸的MLCC（0603、0805、1206等）现在标为“新设计不推荐使用”，使人们转而使用小外壳高电容器件。
采取行动
那么随着电子元件危机的爆发，OEM可以采取哪些应对措施？
我们之前已经写过OEM如何与EMS合作伙伴合作以充分利用糟糕的情况——最明确的是尽可能地分享需求预测；避免对合同制造商提出人为要求，并对价格和交货时间问题做出及时反应。现在，经销商的建议同样具有决定性——接受需要做出改变的事实，考虑您的选择并迅速采取行动。但是潜在的解决方案是什么？
行业专家有4种建议——寻找替代制造商，考虑产品升级，缩小元器件尺寸或重新设计产品。
1）是否应该寻找新的制造商？
如果回答是肯定的，那么就需要立即鉴定审核其他制造商，以确保他们能够向你提供所需的库存量，且器件规格可满足设计要求。
2）是否应该考虑产品升级？
- 是否接受更高电压的器件？
- 是否可用公差要求更高的器件？
- 是否要求灵活的终端产品？
3）更小的封装是否可满足产品要求？
由于MLCC今后几年会持续短缺，大量的制造商正在考虑投资外壳尺寸更小的电容如0201、01005和008004。
在可能的情况下，是否可以将物料清单（BOM）中列出的元器件缩小到更小的外壳尺寸，并且理想情
况下可使用适应0402或更小器件的焊盘布局？
4）是否该重新设计产品？
如果制造商发生了变化，产品升级或缩小器件不是可行的方案，那么也许该考虑重新设计产品了，或者采用更小的焊盘，或者可以采用新技术。很多OEM不愿意做这类决策，但元器件经销商的建议是需要慎重考虑这种需求，以避免陷入困境，因为元器件短缺问题不会很快消失。
无论您选择采用哪种方式应对危机，信息都是明确的——是时候认请电子元器件短缺危机的严重性了，评估您的选择并采取行动。
本文原载于JJS Manufacturing博客，阅读原文可点击此处。
