软性铜箔基板（FCCL）暨太阳能背板供应商台虹深耕modified PI（异质PI）、LCP（液晶材料）等材料，为即将进入的5G时代做好准备。法人也指出，公司针对智能型手表和陆系手机市场持续开发高频FCCL，加上逐渐淡出太阳能背板事业，可有效改善公司营运表现，相关效益有望在年底前能显现。
业界分析，异质PI符合5G高频高速需求，价格也相对便宜，由于LCP基材本身价格偏高，上游原物料也在涨，部分制程特殊的LCP基材，除了需要购买新设备外，还需考量生产良率不稳定的因素，因此能沿用原制程的异质PI脱颖而出，预计至少能立足于市场两年以上。
产能方面，公司日前增加2条涂布线，更斥资10亿新台币在大陆南通设厂，以生产铝塑模、FCCL电子材料为主，预计2019年第1季完工，第2季底可投产并正式贡献营收。
来源：工商时报
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