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SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号

十月 08, 2018 | I-Connect007
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号

电子器件及电子设备功能越来越强大,摩尔定律一直发挥着它的效力,PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的区域。何处是这一切的发展尽头?或者说会有尽头吗?

从特征尺寸来看,PCB正在接近半导体,而这也正是本期的主题——类载板PCB(SLP)及半加成法(SAP),这两种技术将帮助我们实现原本看似不可能的25微米。你准备好了吗?

为了帮助您了解这两种技术,本期共有六篇文章,对该主题进行了精彩的介绍。有Omni PCB公司、Atotech公司、日本网屏、奥宝科技、Yole Développement公司的业界精英详细阐述了该工艺的技术要点,以及解决方案,同时,HSIO Technologies公司的CEO带来液晶聚合物新技术可以在此领域大有作为。

还有更多精彩的内容等您翻阅……

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标签:
#PCB007中国线上杂志  #SLP  #mSAP  

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