随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间的推移，加上数种因素的结合，使得具有较低熔点的其他合金的使用有所增加。
由 Alpha Assembly Solutions 的 Morgana Ribas 等专家为您撰写了该书。本书介绍了现代低温焊接的发展，阐述了在低温焊料（LTS） 开发中化学的重要性，并讨论了低熔点合金的先进、新兴应用和可提供的独特组装解决方案。
读者可以从中了解到低温焊接的优点，如降低成本，提供更可靠的焊点，以及克服传统合金带来的设计限制。
作者简介
Morgana Ribas, Ph.D.
金属技术部研发经理
Morgana 是一名冶金工程师，拥有巴西UFRGS 大学的冶金学硕士学位和美国莱斯大学博士学位。目前，Ribas 博士是 Alpha Assembly Solutions 金属技术部的经理。她在50 多种刊物中发表过文章，其中包括技术期刊、会议论文集和专利。
本书的其他撰稿人包括 :
Tom Hunsinger, 全 球 营 销 副 总 裁 , Alpha Assembly Solutions
Traian Cucu, Ph.D., 全球应用和技术专家组（GATE）研发领导, Alpha Assembly Solutions Ramakrishna H V, Ph.D., 化学部经理 , Alpha Assembly Solutions
Garian Lim, 互连解决方案产品组合经理 , Alpha Advanced Materials
Mike Murphy, 核心产品营销总监 , Alpha Assembly Solutions
以下专家审阅了该书
Dr. Raiyo Aspandiar
高级工程师
Intel Corporation
“本书可以说是抽丝剥茧，很好地浓缩提取了低温焊接最相关的，最有价值的信息，包括目前全球对低温焊接的主要驱动因素，焊膏合金和助焊剂开发的历史，以及各种此类材料的实际应用，这是低温焊接领域一本不可多得的实用手册。”
Raiyo Aspandiar 自 1983 年以来一直在英特尔公司的俄勒冈州希尔斯伯勒的电路板和系统组装工厂工作。他是将表面贴装技术引入英特尔的团队中的一员。在任职的多年间，他参与了主板和移动模块的PCB 和组装工艺开发， 其中包含了各种用于英特尔微处理器、芯片组和连接器的封装。目前，Raiyo 在负责低温焊接工艺的开发。Raiyo 发表了超过 65 篇技术论文，同时，还是电子封装和制造领域中 15 项专利的联合持有者。他还是 SMTA 董事会和SMTA 技术委员会的前成员，并于 2009 年获得 SMTA 技术优异奖。他毕业于斯坦福大学和印度理工学院孟买校区。
Happy Holden
顾问技术编辑 I-Connect007
“我发现这本书非常具有教育意义，干货满满。我非常赞同作者的观点，在改善复杂高阶HDI 结构的装配和现场操作的时候，使用低温焊接将大大提高可靠性。相信各位读者会和我一样对PoP 和SiP 等先进高密度封装比较感兴趣，因为这些都是不断发展的未来封装趋势。”
Happy Holden 退休前是 Gentex Corporation 的电子和创新总监。Happy 是世界上最大的 PCB 制造商鸿海精密工业（富士康）的前首席技术官。在到富士康任职之前，Happy 是Mentor Graphics 的高级 PCB 技术专家和 Nan Ya / Westwood Associates 和 Merix 的高级技术经理。此前，他曾在惠普公司工作超过 28 年，担任 PCB 研发和制造工程经理。他在先进 PCB 技术领域的工作经历超过 47 年。
章节介绍
第 1 章：低温焊接
探讨了低温合金的定义、相关的概念、工艺以及优势。
第 2 章：低温焊料的历史和概述
讲解了向无铅焊料过渡的过程，以及在这个过程中人们需要哪些性能和做出了哪些权衡。
第 3 章：第二代低温焊料
探讨了低温合金和微合金化添加剂的用量在不断增加。
第 4 章：使用正确化学配方
重点是潜在缺陷以及如何避免这些缺陷，以及能够进行所需的测试。
第 5 章：低温焊料先进应用
探讨了最近才出现的低温焊接应用，它们可以提供独特的装配解决方案。
关于 Alpha Assembly Solutions
爱法先进材料（AAM）是隶属于爱法组装材料，该品牌完全专注于半导体封装行业的需求。AAM 是一家领先的创新型高性能材料供应商，具有深厚的应用专业知识功底，专为满足领先半导体封装制造商的需求量身定制。
爱法和麦德美乐思都是电子组装和电镀材料开发、塑造和商业化方面的领导者。这两家企业有独特的专业领域和资源，专注于新型化学品开发和应用知识，以帮助客户实现新的组装工艺。
点击在线查看本书。
