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日立化成又爆造假丑闻!坦承伪造检测数据

十一月 03, 2018 | Sky News
日立化成又爆造假丑闻!坦承伪造检测数据

继日本避震装置大厂KYB后,日商再度爆出数据造假丑闻!

日立旗下的日立化成(Hitachi Chemical)坦承伪造半导体封装材料检测数据,并已向客户通报此不当行为。这是日立化成今年以来第2度传出造假事件。

受此消息影响,日立化成周一股价大跌7.57%,以1,637日圆作收,本月迄今下跌约28%。

外媒报导,日立化成涉及伪造半导体封装用的环氧树脂材料检测数据,此材料的功能在于避免晶片遭到刮伤或碎裂。日立化成上周六声明表示,由外部专家组成的委员会目前正调查此问题,公司收到报告后便会立即公布结果。

身为客户之一的东芝存储器公司周一指出,在9月底接获检验造假通知后,公司立即对日立化成材料制成的产品执行检验,但并未发现任何品质瑕疵。

事实上,日立化成早在今年6月时便曾爆发造假丑闻。该公司当时承认,过去7年以来伪造工业用铅酸蓄电池测试数据,影响涵盖500家企业、约6万种产品。

而多家日本制造商近来接连爆出数据造假事件,包括神户制钢所、日产汽车、速霸陆等,令外界对于日企产品品质把关打上问号。KYB本月也爆出伪造建筑物制震器数据,不仅涉及日本900多栋建筑物,连台湾也是该公司客户之一。

野村证券分析师冈崎茂树(Shigeki Okazaki)指出,日立化成是全球第2大半导体封装材料生产商,市占率高达17%,仅次于市占20%的Sumitomo Bakelite。而半导体封装材料约占日立化成核心营业利润的10%以上。

冈崎茂树表示,虽然目前尚不清楚造假具体情形,但日立化成大规模召回产品的机率极低,原因在于半导体客户大多自行执行品质检验,因此半导体材料不太可能出现重大品质问题。

来源:工商时报

标签:
#造假  #日立化成  #检测数据 

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