“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”封顶仪式在江苏邳州举办。随着厂房封顶，上达电子现代化智能工厂主体部分已基本完成。
据悉，随着COF生产线的建成，作为挠性线路板领域“隐形冠军”的上达电子将正式进入“量产10微米线路等级制造商”行列，填补了大陆国内在COF高端制造领域的空白。
项目计划在2019年5月份正式量产，届时江苏上达与日本FLEXCEED株式会社合并的产能将在全球5家同类企业中排名第3。
2017年6月，柔性电路板国产化的引领者和中国大陆FPC行业龙头企业上达电子与邳州市人民政府达成“建设中国大陆第一条高端COF生产线”的战略合作，项目总投资达 35 亿元人民币。
据介绍，此次COF项目将建设现代化智能工厂，引入国际生产团队，引进进口专业生产和检测设备。产品则将采用业内最先进的单面蚀刻工艺、双面加成法工艺，生产 10 微米等级的单、双面卷带 COF 产品，全制程以卷对卷自动化方式生产。项目建设产能为30KK／月单面COF封装基板、以及36KK／月COF IC封装产品生产线。
来源：中华网
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