由于电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅度增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，基本的散热功能将成为未来高层次、高密度安装的普遍需求，而应用散热基板可有效解决上述问题。随着新能源科技领域的发展，散热基板市场容量迅速扩大。金属基覆铜板具有高导热性、高耐热性、高散热性、高绝缘性等综合性能优异，是目前用途最广、用量最大一种散热基板材料。 景旺电子自2016 年1月至2018 年6月与广东工业大学共同研发“高导热无卤铝基覆铜板制备技术”项目。此项目被列为广东省应用型科技研发专项资金项目中的子项目，针对高导热无卤树脂基复合材料（绝缘胶）设计及制造技术进行了系统研究，并取得了创新性成果。 2018年11月9日，中国电子电路行业协会CPCA组织专家对景旺电子与广东工业大学共同研发的“高导热无卤铝基覆铜板制备技术”项目科技成果进行鉴定。本次鉴定会专家组组长为汕头超声印制板公司总经理黄志东，副组长为电子科技大学教授何为，组员为中国电子电路行业协会高级工程师王龙基、江南计算机研究所教授级高工林金堵、中国电子科技集团公司第七研究所高级工程师梁志立、广合科技（广州）有限公司总经理曾红、天津普林电路股份有限公司高级工程师唐艳玲、广东省电路板行业协会副教授陈世荣。 鉴定会上，项目经理柯勇介绍了该项目背景、研究过程、研究成果和应用效果等情况，技术副总监谭小林、材料研发部经理陈毅龙针对各位专家提出的质询分别做出解释及补充说明。专家组认真听取了项目完成单位所作的技术总结报告，审查了有关资料，并进行了现场质询。经充分讨论，鉴定委员会认为：该项目具有创新性和自主知识产权，达到国内领先水平，同意通过科技成果鉴定。该项目产品经过第三方权威机构检测，各项性能指标均符合IPC标准。目前，项目产品已产业化，经济效益明显，获得客户好评。 本项目的实施，解决了无卤铝基覆铜板的高导热绝缘胶配方设计和制备核心技术不足的问题，攻克关键技术难题，在一定程度上补齐了国内金属基板的“短板”，显著提高了我国金属基板在国际市场的竞争力，引领推动了中国电子电路行业的技术发展。
来源：景旺电子
