MacDermid Enthone Electronics Solutions近日宣布将于2018年12月5日-7日参加HKPCA在中国深圳举办的“2018国际线路板及电子组装华南展览会”。
MacDermid Enthone今年将重点关注支持技术发展趋势，如MSAP的成本节约和微型化，MacDermid Enthone和Alpha高频专家将在MacDermid Enthone的展位——6H31讨论最新的化学和材料解决方案，这些方案可实现每一步工艺的可预测性和使每个步骤产能都能稳步提升。
欢迎展会参观者到MacDermid Enthone展位，获取更多信息，包括全面拓展的MacuSpec酸性电镀铜金属化系列产品，高性能Systek IC载板专用金属化工艺，盲孔填充、埋入式线路电镀和凸点金属化工艺。还可获取关于其改良型半加成法工艺/MSAP的详细信息，以及更多极具性价比的制造解决方案。
Alpha Assembly Solutions的专家们将在同一展位探讨低温焊料合金、EV聚焦银烧结技术及该公司的各种组装材料产品。
这些技术是一系列工艺解决方案的组成部分，这些解决方案涉及了电子制造供应链的各个步骤，从设备设计，到电路板生产，半导体金属化，元器件组装及OEM技术规范。欢迎到6H31展位了解更多详情。
MacDermid Enthone Electronics Solutions隶属MacDermid Performance Solutions集团，其研究、配制及提供全球领先电子产品所用的特种化学产品。我们的产品和技术支持可为最复杂的微型电路挑战提供解决方案。从无线设备、汽车到军用电子产品，你所能见到的，以及很多看不到的电子产品中，都有MacDermid Enthone的身影。欢迎访问我们的网站：macdermidenthone.com/electronics
Alpha Assembly Solutions隶属MacDermid Performance Solutions集团，是开发、制造和销售工业领域用创新特种材料的全球领先企业。Alpha的产品广泛应用于各个行业领域，包括电子组装、电力电子、芯片连接、LED照明、光伏、半导体封装、汽车及其他行业等。欲了解更多详情，可访问AlphaAssembly.com。
