会议期间，作为此次会议的支持媒体，PCB007中国在线杂志在现场采访了中国覆铜板协会副秘书长祝大同先生。祝大同先生同时也是《覆铜板资讯》的主编，他十分关注整个行业的技术发展动向，对最新PCB市场出现的工艺变化所对应的材料选择动向非常敏感。

他在采访中谈道：“这次的研讨会可誉为中国最高档次的覆铜板技术盛会，会议主题是鼓励创新求发展，除了技术研讨以外，设备、测试、材料等上下游厂商共同汇聚于此，共同应对最新的市场变化。我们欣喜的感受到，高频高速覆铜箔板将是市场的亮点和热点，也是技术研发的重要课题。行业需要这样一个平台，在一起互相交流，为此我们邀请了行业大咖，围绕这方面的主题从不同角度去分析，与会代表反响都十分好。“

谈到祝大同秘书长此次带来的主题报告中提到的“PCB用树脂膜”，他解释了树脂膜的特性以及在印制电路行业最为关注的mSAP(半加成法)和封装载板上的应用前景。

对于行业企业的领军以及技术研发人员，祝副秘书长强调了四个字——正确定位，现今市场个性化及客制化将成为趋势。中国覆铜箔板行业整个研发和产品结构上正在酝酿新的变革，需要各企业积极应对、及早准备。

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