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英特尔登高一呼 SiP成主打星

十二月 18, 2018 | Sky News
英特尔登高一呼 SiP成主打星

半导体龙头英特尔在上周召开的架构日(Architecture Day)中发表名为Foveros的全新3D封装技术,首次采用3D芯片堆栈的系统级封装(SiP),来实现逻辑对逻辑(logic-on-logic)的芯片异质整合。业界指出,英特尔登高一呼等于确定了未来SiP将是异质芯片整合主流,掌握SiP技术及产能的日月光投控(3711)将成为最大受惠者。英特尔在架构日中宣布及展示了新一代中央处理器(CPU)微架构Sunny Cove,不仅可以提高一般运算任务的单一频率效能和功耗效率,也包含加速人工智能(AI)和加密等特殊用途运算任务的新功能。同时,英特尔也推出全新Gen 11整合式绘图芯片。首款整合Sunny Cove微架构处理器及Gen 11绘图处理器(GPU)核心的产品,将是明年底推出的10奈米制程Ice Lake处理器。

另外值得市场关注的焦点,则是英特尔发表名为Foveros的全新3D封装技术。英特尔Foveros是以3D堆栈的SiP为主体,为结合高效能、高密度、低功耗芯片制程技术的装置和系统奠定了基础。Foveros预期可首度将3D芯片堆栈从传统的被动硅中介层(passive interposer)和堆栈内存,扩展到CPU、GPU、AI等高效能逻辑运算芯片。

英特尔Foveros技术提供极大的弹性,因为设计人员希望在新的装置设计中「混搭」(mix and match)硅智财(IP)模块、各种内存和I/O组件,而这项3D封装技术允许将产品分解成更小的「小芯片」(chiplet),其中I/O、SRAM、电源传输电路可以建入底层芯片(base die)当中,高效能逻辑芯片则堆栈于其上。

英特尔预计2019年下半年开始使用Foveros推出一系列产品。首款Foveros产品将结合高效能10奈米运算堆栈小芯片和低功耗22奈米22FFL制程的底层芯片。而这是继英特尔在2018年推出突破性的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)2D封装技术之后,Foveros将再次展现技术上的大幅跃升。英特尔Foveros技术以3D堆栈的SiP封装来进行异质芯片整合,也说明了SiP将成为后摩尔定律时代重要的解决方案,芯片不再强调制程微缩,而是将不同制程芯片整合为一颗SiP模块。法人指出,在英特尔及台积电等大厂力拱SiP技术下,未来如何导入量产成为关键,掌握庞大SiP技术专利及产能的日月光投控,可望成为未来SiP风潮下的最大受惠厂商。

来源:工商时报

标签:
#英特尔  #SiP 

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