Where the Chip meets the Board，当芯片遇到PCB板！这里是DesignCon活动现场！
高速行业“奥斯卡”DesignCon又来了，这次是高速先生队长亲自出动，来到这个行业盛会的现场。看看身兼“技术”和“摄影师”双重身份的队长能给我们带来什么样的精彩报导。
图1：DesignCon现场
说起DesignCon，有的小伙伴觉得如雷贯耳，有的小伙伴却一脸茫然，我只听过CES Show、德国慕尼黑电子展，DesignCon又是什么，居然能被看作是高速行业的“奥斯卡”？
说起这个理解上的鸿沟，就得从电子产品本身说起。说起电子行业的最新热点，小伙伴们一定是如数家珍的：大数据、云计算、AI人工智能，VR虚拟现实，3D打印，5G……
图2：电子行业最新热点
传统看电子产品的角度就是图2，在DesignCon2019现场的朋友是不是觉得有点眼熟？是的，这就是一博科技的展台背景图。熟悉一博科技的小伙伴一定会说，你们又不做具体产品，蹭什么热点呀。我们既然敢蹭热点，那一定是有底气的。不管电子产品市场怎么风起云涌，城头变幻大王旗，我们看待产品的方式始终如一。
图3：关键是底层的物理层进行数据传输
图3是我们用于5G论坛的一张PPT，其实这张PPT，把上面的5G换成AI人工智能、VR虚拟现实、3D打印等，都可以成立。不管上层应用怎么改变，最终还是要从底层的物理层进行数据传输。惟一挑战就是这些新的应用对底层传输速率的要求越来越快。
所以各种产品形态，到了我们眼里，最终就变成了DDR4、PCIE Gen4.0、25/28Gbps、56G PAM4、112G PAM4……在这个领域，公认的技术圣殿就是DesignCon啦，每年都是1月底在硅谷的核心城市圣克拉拉（Santa Clara）举行。
今年展会的大热门，来到核心区域就知道啦，这里聚集着Keysight、Amphenol、Molex、TE、Cadence、Ansys等业界大佬，代表着测试、EDA软件、连接器等领域的领军人物。一博科技做为高速互连领域的领导者，也在核心区域占据一席之地。我们先来看看各家都展示了哪些最新最热的产品与技术。
图4：Keysight公司展台
高速互连离不开准确的测试测量，Keysight展示了110GHz的网络分析仪，同时还有110G的示波器等产品。高速先生最感兴趣的还是网络分析仪，于是兴致勃勃地和Keysight的专家进行了深入的技术讨论（此处省略1000字）。
图5：Cadence公司展台
EDA软件也是高速互连重要的工具手段，这次高速先生队长来到了Cadence的展台，了解了Sigrity产品线的研发RoadMap，并深入了解了Power SI FEM在无源链路建模方面最新的Feature。
图6：Paladin展出的连接器阵列
当然，连接器也是高速先生队长重点研究的方向，这次的采访对象是Amphenol和Molex，我们来看看著名的Paladin，这个连接器阵列还是有点意思。
图7：Molex展台上出现的连接器
Molex也有一些挺好玩的东西，比如这样的连接器，能做到很高的密度和很高的速率。
图8：Impulse系列
当然，Impulse系列虽然推出比Paladin晚，但是性能上也绝不甘落后。
图9：一博展台
回到自己的主场，一博科技又给小伙伴们带来了什么呢？最新达到56GHz的TRL校准精度，在AI等领域大获成功的DDR4设计，以及一站式的硬件研发平台能力，都吸引了大家的关注。
当然，DesignCon的重头戏还是技术论坛，高速先生队长这次全程参加了三天的论坛，有哪些最新最In的技术，就等着下一期我们再慢慢道来……
作者：吴均，现任职于深圳市一博科技有限公司，副总裁。19年高速PCB设计与仿真经验；IPC中国设计师理事会副主席；曾在北京、上海、深圳、美国等地主讲多场技术研讨；《Cadence印刷电路板设计-Allegro PCB Editor设计指南》一书的第一作者。如有相关问题，欢迎联系作者：highspeed@pcbdoc.com
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