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麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展 展示固晶、低温及粘合剂产品方案

三月 14, 2019 | Sky News
麦德美爱法在慕尼黑上海电子生产设备展 展示固晶、低温及粘合剂产品方案

全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法(MacDermid Alpha Electronics Solutions)。将参加3月20-22日在上海新国际展览中心举行的慕尼黑上海电子生产设备展。

麦德美爱法组装部将会在慕尼黑上海电子生产设备展展示银烧结技术、低温技术以及环氧粘合剂技术。麦德美爱法的全球固晶市场经理Julien Joguet 说:“ALPHA® Argomax® 银烧结产品能够显著降低热阻和电感,让可靠性提高一个数量级,比传统焊接方法高30倍。对于具有高电压和高工作温度的硅和宽带隙器件,这些产品还可以实现每千瓦最低的成本。”

麦德美爱法全球产品组合经理 – SMT组装方案的Phua Teo Leng说:“ALPHA® HRL1 合金是为了在低温组装中实现接近SAC305跌落性能及改进热循环性能而特别设计的。这种化学成分和合金的配搭是革命性的,因为它将SAC合金所需的焊接温度降低了50°C,同时显著降低了功耗和碳排放。现在,组装商可以从具有成本效益、高可靠的焊接工艺中得益,其中翘曲减少99%,缺陷也显著减少,相当独特。”

为了提供更全面的聚合物产品,Alpha在去年收购了一间领先的电子组装聚合物和环氧基材料供应商Hi-Tech Korea Co., Ltd公司。麦德美爱法组装部的亚太区市场总监Jimmy Shu 说“Alpha现在能够以ALPHA® HiTech™ 品牌名称为全球电子组装市场提供新环氧粘合剂产品。”这些产品包括底部填充剂、角部填充剂、密封剂、低温粘合剂、UV粘合剂以及 SMD粘合剂。适用于手机、摄像头模块、汽车、LED、消费电子品及工业市场。

透过我们化学工艺的专业与研发专家,我们能提供电子制造业客户最完整的湿制程工艺解决方案。半导体部门今年重点展示半导体金属化工艺、晶圆级线路和封装化学湿制程工艺。电子线路部门今年重点展示印刷线路板工艺如镀通铜金属化化学沉铜、直接电镀、电镀铜、可焊接的最终表面处理以及软性电路板制造工艺产品。 

想了解更多关于MacDermid Alpha’s 最新的技术及产品资讯,请亲临慕尼黑上海电子生产设备展的展位#E2-2600,或者浏览公司网页。

 

慕尼黑上海电子生产设备展

日期: 2019年3月20-22日

地点: 上海新国际展览中心

亲临Alpha展位 # E2-2600

 

关于MacDermid Alpha Electronics Solutions

通过我们的Alpha,Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新,我们提供电子互连设备与产品的制程工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体,电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计,实施和技术服务协同合作,以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。请在MacDermidAlpha.com上查找更多信息。

联络:

Julien Joguet

Global Business Marketing Manager - Die Attach Solutions

Julien.Joguet@MacDermidAlpha.com

 

Phua Teo Leng

Global Portfolio Manager - SMT Assembly Solutions

TeoLeng.Phua@MacDermidAlpha.com

 

Jimmy Shu

Director of Marketing – AP – Assembly Solutions

Jimmy.Shu@MacDermidAlpha.com

 

John Yim

Business Director – Circuitry Solutions

John.Yim@MacDermidAlpha.com

 

标签:
#展览与会议  #麦德美爱法  #慕尼黑上海电子生产设备展 

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