近日台商主要的COF供应链企业易华电、颀邦、南茂等均表示，自去年下半年以来，由于硬式OLED手机显示屏和超窄边框LCD手机显示屏的出货量大增，对上游COF供应链产能供给带来积极的影响，并且由于整个产业链对未来市场的预期并不明朗，因此COF供应链对于产能扩张的意愿并不强，市场短期内缺货的现象，并不代表行业未来的发展方向。
不过，这些厂商也表示，在经过了去年下半年的市场扩张后，手机显示屏用的COF相关加工费用预期将涨价一成半到二成左右将会成为事实，其中包括驱动芯片IC封装、COF载板FPC生产以及COF邦定等环节。
从目前的智能手机市场行情来看，COF工艺在FPC材料和邦定上的加工成本，要比目前的COG工艺的加工成本高出约35~40元人民币，采用COF工艺的驱动IC芯片成本要比COG工艺的芯片成本高出15~20元人民币。
在中国智能手机市场没有开发出来之前，智能手机的COF产业链主要在日本和韩国，台湾的COF产业链主要是为电视面板服务。其中韩国的 Stemco 主要服务三星的OLED显示屏， LGIT主要服务于LG的OLED和LCD显示屏，日本的新藤电子则是服务于LG与夏普的LCD显示屏。不过随着全面屏显示技术的出现，以及苹果在智能手机上iPhone XR上引入COF工艺，台湾的COF产业链也开始进入到智能手机市场。而且除了苹果的手机在COF工艺上是采用与日本、韩国业界一样的双面COF基板外，台湾COF产业链针对中国内地市场的COF基板，都是单面COF基板。
实际上，为了降低智能手机客户在采用COF工艺上的成本，从去年第四季度起，驱动IC厂商在设计产品时，已经尽量在把IC的邦定凸块尺寸统一，也就是说，目前已经有部分LCD驱动IC可以做到同时兼容COF和COG两种加工工艺，IC的邦定凸块尺寸尽量往15微米以上靠扰，而不是之前COF工艺对应的5微米工艺。
因此从目前来看，COF工艺要在智能手机上得到更多的应用，驱动IC芯片上的难题基本上可以解决，未来影响COF工艺成本的环节，将主要出现在COF FPC载板和邦定两个环节上。
那么要生产能用于智能手机用的COF FPC载板和普通的电视面板COF FPC又有什么不同？加工难度又在哪里？
据李星从行业中了解到的信息，传统用在电视领域的COF FPC，在生产加工环节其实与普通的FPC相差不太大，除了FPC的线宽线距与普通FPC相比更加精细外，依然是采用标准减成蚀刻法生产。
而智能手机用的COF FPC载板则采用了与标准减成蚀刻法完全不同的方式生产，采用的是半导体芯片的一种加成法方式来生产，业界称这种工艺为SAP半加成法。因为标准减成蚀刻法生产出来的FPC线宽线距最小一般都在15微米以上，对于线路更精细的COF生产工艺基本上无能为力。
SAP半加成法的加工工艺主要来自SLP类载板PCB。但是进入智能手机行业应用，还是苹果最早把这种工艺大规模用在手机主板的生产上。
而在更早之前，据李星了解，苹果与三星、LG开发新型的OLED显示器件时，为了改善柔性OLED产品的器件封装良率与产品性能，采用了半导体工艺中的一种名为ALD的原子沉积生产工艺来对OLED器件进行封装，不但把封装层的厚度控制在了0.1微米以下，还把OLED的器件封装良率大幅提升，OLED产品的器件使用寿命也增加了几倍以上。
当ALD工艺在OLED器件封装上应用日渐成熟后，苹果还把这种工艺扩大了苹果手机PCB的生产上，苹果近几代的iPhone手机PCB主板，全部都是采用ALD工艺的半加成法来生产。
而在全面屏显示技术开始在智能手机上应用后，这种ALD工艺的半加成法加工方式也引入到了COF FPC载板生产上，除了苹果的iPhone XR LCD显示屏全部采用了COF工艺外，三星大部分的全面屏OLED，也开始导入COF工艺。
与半导体产业链十分完整的日、韩、台相比，中国内地的COF产业链基本上都只能生产电视面板用的COF FPC基板，全部都是采用标准减成蚀刻法生产工艺。不过目前也有厂商和研究机构，开始引入ALD机台，研发相关的ALD工艺的半加成法生产工艺。
而在智能手机用的COF邦定机台上，目前仍然是由日本厂商主导，其它的厂商基本上还处在研发阶段。因此当日、韩、台厂商都没有意愿在智能手机用COF工艺相关环节上增加产能扩产的情况下，中国内地的企业想打通COF产业链来增加产能，还需要面板厂、IC厂、FPC厂和相关的生产设备厂商共同谋划，一起努力，并同步突破后，才有可能实现。
具体到COF FPC的基板生产上，从李星了解的相关行业知识中，基本上采用了以下的方式来进行。
首先，COF FPC依然需要根据图纸设计确定要不要在基板上打孔，如果要的话，先把这一步完成。然后对FPC基板进行必要的清洗后，进入ALD机台通过加工联接剂层，加工完成后形成不到一纳米厚的联接材料覆盖在FPC基板上，这层联接材料业界也称之为“铜种子”。
后续的工艺基本上与传统的FPC生产工艺差不多，在有“铜种子”的FPC基板上化学镀铜沉积，把铜层厚度控制在0.1微米左右，然后涂布光刻胶，再用光刻技术形线路图形，再用电解镀铜工艺形成最终电路，最后剥离抗蚀剂后，进行闪蚀处理就完成整个COF FPC基板的生产流程了。
从上可以看出，COF FPC基板的生产流程除了引入了ALD半导体生产工艺外，与传统的标准减成蚀刻法最大的区别，就是不用在基板上层压压延铜作为导电层，而是采用了化学沉积镀铜来形成主要的导电层，所以能加工很薄的产品，并形成更精细的线路。
所以，判断中国国内FPC的COF产能大小的一个重要条件，那么只要清楚它采购了多少ALD机台就知道了。
来源：旭日显示与触摸
