回顾今年年初以来，PCB行业企业动作频频，陆续有PCB及项目项目签约新建、投产，据PCB网城初步统计，2019年前4月，有超过38家签约/新建项目，还有超过14家在建项目。本文盘点了3~4月项目情况。
签约项目
1.PCB项目
瑞声精密项目
3月1日，江苏省常州市武进国家高新区举行重点项目集中签约仪式，其中涉及PCB项目一个，为瑞声精密制造科技（常州）有限公司的5G通信基站精密器件项目。瑞声精密制造科技（常州）有限公司由瑞声科技控股有限公司投资设立，为顺应5G通讯产业发展，公司计划新增总投资2.6亿元，从事5G通信基站高频PCB板的研发和生产。
得润电子生产项目
3月6日，深圳市得润电子股份有限公司柔性线路板及PLATI线束生产项目正式落户南昌高新区。
深圳市得润电子股份有限公司全资子公司深圳华麟电路技术有限公建设。柔性线路板项目总投资12亿元，预计未来五年销售总收入达76亿元；PLATI精密线束生产项目总投资8亿元，预计于2019年底在高新区正式投产，未来五年销售额可达52亿元。
遂宁康佳电子科技产业园项目
3月27日，四川省2019年第一季度重大项目集中开工遂宁分会场在遂宁经济技术开发区举行。当天开工建设的康佳视讯产品生产项目是遂宁康佳电子科技产业园内的首个落地项目。项目占地156亩，计划总投资约10亿元，重点发展康佳的视讯终端产品，重点承接康佳昆山、深圳等地工厂的部分业务。
据悉，遂宁康佳电子科技产业园占地约2000亩，分为康佳电子产业园和康佳电路产业园两大板块。电路产业园主要建设高密多层线路板、柔性线路板和铜箔、板材等配套项目。产业园建设周期预计3至4年，计划总投资100亿元，全部建成后预计年销售收入200亿元。
上达电子软硬电路板及COF生产项目
4月16日，“2019中外知名企业四川行”遂宁市投资推介会暨项目签约仪式在成都举行。作为此次签约仪式上投资金额最大的项目，上达电子将在遂宁投资建设软硬电路板及COF生产基地。项目总投资约58亿元，主要给成都、重庆、绵阳京东方配套。上达电子主要生产柔性印制电路板，是国内FPC行业中拥有COF技术的国家级高新技术企业。
健鼎湖北仙桃三厂项目
4月20日，苹果PCB供应链健鼎正式签约，以20亿元新台币进行大陆湖北仙桃第三厂兴建；健鼎新厂，厂区土木工程预计今年底完工，将视产能需求及调配状况另购置设备进驻，推估2019年都不会有新产能开出。
2.PCB相关项目
建滔铜箔项目
4月16日，“2019年湖南-粤港澳大湾区投资贸易洽谈周——拥抱大湾区-衡阳市承接产业转移招商推介会”在深圳大中华希尔顿酒店三楼华世大宴会厅举行。会上签约了一批重大项目，此次签约的项目中涉及PCB项目为建滔化工年产4.3万吨电子级铜箔项目。
这是香港建滔集团继2018年在衡投资30亿元，启动年产20万吨电子级环氧树脂、年产2400万张覆铜面板项目后，再次与衡阳市松木经开区签订一个总投资额达15亿元的年产4.3万吨电子级铜箔项目。
4月19日，“年产3万吨铜箔” 和 “年产1000万平方米柔性覆铜板"项目签约仪式在江西抚州高新区管委会二楼会议室举行。
年产1000万平方米柔性覆铜板项目
“年产1000万平方米柔性覆铜板项目”是“年产3万吨铜箔项目”的产业链项目，由珠海市汇一宏光电有限公司与高新区发投集团共同出资10亿元合作建设，主导产品为柔性覆铜板、聚酰亚胺薄膜、电磁屏蔽膜，广泛用于5G通迅、新能源汽车、航空航天、精密仪器等高端领域。项目分两期建设，建成后年可实现主营业务收入10亿元，入库税收5000万元。
开工项目
1. PCB项目
佳睿福精密电路项目
3月1日，广西贵港市佳睿福精密电路制造有限公司年产200万平米单、双及多层印刷电路板生产项目在贵港市产业园区江南园举行隆重的奠基仪式。
该项目建设用地约60亩，建设年产200万平米单、双及多层线路板，总建筑面积45975.18平米，项目预计2019年完工投产后，预计生产总产值将达到50000万元以上，解决劳动力就业500人。
得润电子鹤山工业园二期项目
3月26日，鹤山市推进粤港澳大湾区首批重大项目暨江门市重点项目一季度集中开工活动在融川·咏春文化旅游水世界项目现场举行。在此次集体动工项目中，包括得润电子鹤山工业园二期项目。
得润电子鹤山公司于2015年落户鹤山工业城，项目一期已建成投产，2018年产值超9亿元。在此基础上，该公司决定加大在鹤山的投资力度，在当地实施二期项目，预计投资7亿元，占地117亩。二期项目规划建设厂房及配套约93600平方米，主要产品为柔性线路板，达产后产值可达10亿元。
江西中络电子项目
4月30日，国家高新技术企业深圳富翔科技有限公司和深圳市中络电子有限公司共同投资成立的江西中络电子有限公司在井冈山经开区举办了奠基仪式！
项目总投资20亿元，主要生产高精密度线路板及其它电子产品。项目选址于江西吉安市井冈山国家经济开发区，购地112亩，一期定制建设厂房5万平方米，规划建设年产出240万平方米高精度多层电路板。产品定位互联网汽车、5G通信、医疗电子设备等。
2.PCB相关项目
金泽鑫硬质合金材料项目
3月15日，永川区2019年一季度重点项目集中开工活动隆重举行。其中，涉及PCB的项目为金泽鑫硬质合金材料项目。金泽鑫硬质合金材料项目由重庆金熙隆实业有限公司承建。
该公司主要从事线路板专用微型刀具生产和销售高精密度线路板钻孔、成型加工等业务。项目占地30亩，总投资1.1亿元，建设11000平方米厂房和研究中心，生产硬质合金材料1000吨。全面建成投产后可以实现年产值1.8亿元，年税收不低于500万元。
南阳鼎泰高科产业园建设项目
3月27日，南阳鼎泰高科产业园建设项目开工奠基仪式隆重举办。鼎泰高科产业园项目是由南阳鼎泰高科有限公司独立投资兴建，占地面积355亩，总投资8.4亿元，项目计划分三期高水平建设年产8.4亿支PCB微小钻、中大钻的先进制造生产线和年产500台套工业机器人的智能制造生产线。
项目完工投产后，将新增PCB微钻年产能5.3亿支，工业机器人年产量达到500台套。企业实现年产值18亿元，创造税收2.7亿元，新增就业岗位2000余个。
九江德福二期及募投项目
4月28日，九江市委、市政府在德安县召开全市2019年第一批重大工业项目集中开工暨一季度工业推进会。本次开工项目中，涉及一个PCB相关项目为九江德福二期及募投项目。
该项目是由九江德福科技股份有限公司投资建设，位于九江经济技术开发区汽车工业园，总投资15亿元，占地129亩。建设12条高档电解铜箔生产线，可形成年产20000吨的产能规模。项目预计2021年12月建成，预计可实现年主营业务收入15亿元，利税1亿元，增加就业600人。
在建项目
1.PCB项目
安庆华璟电子项目
3月20日消息，安庆华璟电子科技有限公司项目于2018年5月份进行奠基仪式开工，到目前为止已经进入装修阶段，一个月以后进行试生产，每个月产能预计8万平米FPC，年产值达8个亿左右。项目总投资8亿元，主要生产汽车类超细线路及柔性多层（FPC）印刷电路板，产品广泛用于汽车电子、手机、网络通讯等领域。
永兴隆线路板项目
3月20日消息，永兴隆线路板项目建设方正抓住当前有利的施工条件，推进收尾工程的建设，确保今年6月项目投入试生产。黄石永兴隆线路板项目由香港永兴隆电子有限公司投资建设，总投资10亿元，主要生产单面、双面、多层等高精密线路板，70%出口欧洲等地区。项目建成后，将年产PCB220万平方米，年销售收入12亿元人民币，年税收3000万元人民币。
胜宏科技HDI智慧工厂项目
4月4日，胜宏科技2018年度业绩网上说明会上，董事长陈涛表示，公司正在建设的HDI智慧工厂，土建在2018年已完成封顶，HDI厂房正在装修中，今年会有其中一层产能投放（约25%），HDI第一期预计需要11.5亿元人民币，资金来源主要是自有资金和银行贷款。胜宏科技专业从事高精密度印制线路板的研发、生产和销售，产品广泛应用于计算机、航空航天、汽车电子、通信、消费电子、工控、医疗仪器等领域。
广德牧泰莱项目
4月20日消息，目前广德牧泰莱电路年产28万平方米双面及多层高端印制线路板项目，一栋1.68万平米的厂房和一栋1500平米的辅楼已建成，正在试生产。该项目总投资1.6亿元，主要生产销售高端印制电路板。项目建成后，将形成年产10万平方米高层数电路板的生产能力，预计年产值约3.45亿元以上，年缴税约1500万元。
广德王氏智能项目
4月20日消息，目前广德王氏智能电路年产60万平米双面及多层印制电路板项目，基础及路面已完成，1号、2号车间和办公楼、宿舍楼均已封顶，已完成装修，设备在调试。项目于2017年4月签约落户广德开发区，总投资两亿元，占地40亩，主要生产双面及多面印制电路板，项目投产后，预计可实现年产值3亿元，税收1200万元。
益阳维胜科技项目
4月21日，湖南益阳市“产业项目年”巡回观摩活动举行。参观走访了益阳维胜科技有限公司，该公司是湖南维胜科技有限公司的全资子公司，主要从事FPCA及FPC卷对卷软性线路板研发和生产，该项目总投资1亿美元，规划总用地面积160亩，分两期建设。目前，一期主厂房桩基础建设已完成，预计9月份建成投产。
明正宏电子项目
4月21日，湖南益阳市“产业项目年”巡回观摩活动举行。参观走访了益阳市明正宏电子有限公司，该公司主要从事高密度、高精度、高可靠性的单双面印制板、HDI板及8层以上多层印制电路板的生产与销售。该项目总投资6亿元，总建筑面积36322.1平方米，于2019年3月15日通过竣工验收，现正在进行设备安装调试、试生产。投产后可实现年产值12亿元以上，创税4500万元以上。
台湾正崴高端手机供应链项目
4月25日消息，目前，台湾正崴高端手机供应链项目35万平方米厂房正在进行主体结构施工，预计5月厂房主体建成，进行设备安装。台湾正崴高端手机供应链项目于2018年3月开工。项目总投资32亿元，建成后能够达到年产120万平方米柔性线路板、多层板等电子电机产品。
2.PCB相关项目
致远覆铜板项目
3月3日消息，从具备生产能力到现在，致远覆铜板已经收到了12个客户的样品需求。目前正调试设备、分析数据，确保调试出全国覆铜板标杆生产线，保证产品高质量。
诚雨覆铜板项目
3月3日消息，诚雨覆铜板项目经过精心运作，生产线也基本安装到位。为使产品拥有更加广阔的销路，诚雨电子还加入了铝基覆铜板这一产品类型。
甘肃德福新材料项目
3月13日消息，甘肃德福新材料有限公司年产5万吨高档电解铜箔项目进展顺利，项目自2018年9月3日正式开建以来，生活区办公楼、食堂、两栋宿舍目前已全部封顶；厂区厂房主体一层也已封顶，厂房附属设施正在浇筑一层层间梁混凝土，其中动力站已封顶，废水处理站筏板基础正在施工中。计划4月底主体封顶，5月安装设备及进行调试，6月份试生产。
甘肃德福新材料有限公司项目总投资32.5亿元、占地面积550亩，总体建成后将达到年产5万吨高档电解铜箔生产能力，年产值将达到45亿元。
台光电子项目
4月17日消息，在台光电子项目的建设现场，工人们正在进行钢结构安装，以完成厂房封顶，项目将于今年9月投产。
台光电子项目总投资10亿元，主要从事研发、生产粘合片、铜面基板、金属基板、IC载板等新型电子元器件材料。项目分两期建设，其中一期工程总面大约45380平方米，建成投产后年产1800万米粘合片和720万张基板。
九江生益科技厂房建设项目
3月19日，九江生益科技厂房建设项目建设现场一派繁忙，几台大型吊机正在作业，工人们正在进行浇筑和拆模。目前厂房地基基础已全部完成，大部分厂房一层施工已经开始，厂房主体在6月封顶完成，预计在年底建成投产。
该项目由广东生益科技股份有限公司投资建设，位于九江经开区城西港区港兴路以北、通港西路以西、港城大道以南、力达项目以东，总投资21亿元，占地207亩，建设年产3000万张覆铜板的生产基地，其中一期覆铜板产能1200万张，二期覆铜板产能1800万张。
山东金宝覆铜板生产项目
4月28日消息，3000万平方米/年高性能覆铜板生产项目由山东金宝电子股份有限公司投资建设，目前，一期工程第一条生产线已完工投产，第二、三条生产线正在订购设备；二期工程车间主体已完成，正在安装设备，预计5月份投产。
项目总投资9.4亿元，建筑面积5.7万平方米，购置设备6334台(套)。分两期实施，一期工程2000万平方米/年高性能覆铜板项目，总投资5.8亿元，建筑面积3万平方米，主要生产5G·FR4(材料等级)高性能覆铜板，产品采用台系FR4工艺配方，加上日本高端树脂、高端玻布、高速铜箔以达到5G通讯标准，具有无气泡胶片生产、高耐热、高频高速、高稳定性等优良特点；二期工程1000万平方米/年特种覆铜板项目，总投资3.6亿元，建筑面积2.7万平方米，主要生产特种复合基覆铜板，产品具有高耐热、低吸水率等特点。
投产项目
1.PCB项目
江西众达泰项目
3月16日，江西众达泰科技有限公司隆重举行开业仪式。江西西众达泰科技项目总投资3亿元，租赁亿发科技生产厂房2万余平方米用于生产130万平方米柔性线路板，项目达标达产后，年销售收入可达4.5亿元，实现税收1800万元以上，可实现就业1000人以上。
募投项目
1.PCB项目
深南电路项目
4月8日，中航国际控股表示，公司附属深南电路董事会已议决发行最高金额为人民币15.2亿元的深南电路可换股债券。
公告称，此次建议发行将筹集不高于15.2亿元人民币，扣除发行成本后，约4.56亿元人民币将用于补充深南电路流动资金，剩余资金将全部用于数通用高速高密度多层印刷电路板(二期)项目。本次募投项目建设期2年，预计达产后年平均收入151,076 万元、年平均利润总额为29,869万元。项目的主要产品为 5G 通信产品、服务器用高速高密度多层印制电路板。
2.PCB相关项目
3月30日，超华科技表示，公司拟募集资金总额不超过9.5亿元，扣除发行费用后拟将全部用于年产120万平方米印刷电路板（含FPC）建设项目、年产600万张高端芯板项目和补充流动资金。
年产120万平方米印刷电路板（含FPC）建设项目
年产120万平方米印刷电路板（含FPC）建设项目由梅州泰华电路板有限公司建设，主要产品为多层印制线路板、HDI线路板及FPC线路板（含刚挠结合板）。项目总投资6.51亿元，建设周期12个月。项目全部达产后，预计可实现年产值5.5亿元。
年产600万张高端芯板项目
年产600万张高端芯板项目由梅州超华电子绝缘材料有限公司建设，主要产品为FR4-HDI专用薄板、高频覆铜板，项目总投资3.76亿元，项目建设周期12个月，主要建设内容为在公司现有土地的基础上新建厂房，新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。项目全部达产后，预计可实现年产值7.38亿元。
华正新材项目
4月26日，华正新材表示，公司拟以非公开发行 A 股股票方式募集资金总额不超过6.5亿元人民币，扣除发行费用后将投资于“年产650万平米高频高速覆铜板青山湖制造基地二期项目”、 “补充流动资金”公告显示，项目总投资额5.97亿元，预计年均营业收入为13.6亿元。项目预计建设两年，实施主体为发行人全资子公司杭州华正新材料有限公司。
环评公示
4月23日，广东省生态环境厅公布了关于关于肇庆泰禾电子科技有限公司年产100万平方米印刷电路板项目环境影响评价文件审批的公告。据了解，肇庆泰禾电子科技有限公司成立于2016年11月，位于肇庆市四会市下茆镇四会电子产业集聚区。该项目总占地面积36000平方米，总建筑面积26680平方米，设计年产印刷电路板100万平方米/年，其中双面印制电路板66万平方米、多层印制电路板30万平方米、高密度印制电路板4万平方米。
计划分两期建设，其中一期（2020年~2021年年）设计年产印刷电路板60万平方米/年，二期（2023年~2024年）设计年产印刷电路板40万平方米/年，本项目总投资3亿元，预计全部达产后的年产值为6亿人民币左右。
来源：PCB网城
