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iNEMI低温焊接项目获得阶段性成果

五月 02, 2019 | I-Connect007
iNEMI低温焊接项目获得阶段性成果

由英特尔牵头,业界主要厂商参与,iNEMI主办的低温焊接技术工作坊在NEPCON期间落下帷幕。这也是iNEMI就该项目向业界交出的成果汇报。该会议上来自英特尔、戴尔、伟创力、华为、广大、麦德美爱法、田村等项目参与者各抒己见,就可靠性等业界关注的话题进行了深入讨论。点击查看视频采访,更多内容请关注我们的公众号“PCB007中文线上杂志”

标签:
#iNEMI  #低温焊接  #展览与会议  #RTW 

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