Webster对单体结构的定义如下：
1.硬壳结构——外壳承受全部或主要应力的一种结构（如机身）
2.承载式结构——车身与底盘为一体的一种车辆结构（如汽车）
但是Webster没有考虑到第3种定义：一个新的多功能电路系统。本周专栏文章将介绍第3种定义。
我到中国台湾的旅行中，一家当地的挠性电路制造商向我介绍了一种新的印制电路技术。这种电路与典型的刚性电路板非常不同，因为它们是三维结构。最终产品不是一个挠性电路，因为它不具备挠性。制造商称之为热成形印制电路。
通过丝网印刷将银膏印在相对较厚的热塑性基材上，形成电路，可采用聚酯或是聚碳酸酯作为基材。电路制造工艺与用导电油墨制造厚膜印制电路的工艺相同。现有单面和双面两种电路，其中都有通孔。
当基材厚度超过100微米时，电路几乎没有挠性，但当加热到接近120°C的温度时，它们会软化。然后，软电路被放置在成形模具中，使用一点压力，使电路形成外壳装置的形状。一旦电路在成形模具中冷却，就形成了一种刚性的三维结构。它既不是刚性电路板，也不是挠性电路。结构既有电路又有机械框架（图）。
图1：应用于开关面板的成形电路正面
通常一张图片就可以对一种结构一目了然，但在这种情况下却不行。你必须触摸电路才能欣赏它的结构。面板的表面不是平整的，在圆内有凸起和凹陷部分。采用丝网印刷工艺，在板的两面生成了带通孔的双面银墨电路。许多照明元器件，包括芯片形状的LED，都用导电胶安装在电路上。
这项技术背后的想法并不新颖。我记得在20世纪90年代和过去几十年中开发出的类似技术，以及基于相同想法开发的各种3D模具电路技术。然而，由于铜基导体的可靠性较低，没有一种技术在商业批量应用中获得成功。金属铜导体的拐角和边缘在电路弯曲和成型过程中很容易开裂。
这家中国台湾电路制造商并没有使用新的或独特的技术来成形电路，而是改变了材料。他们引入了一种采用几种新型油墨材料的精细丝网印刷工艺，生成了更可靠的导体。与金属铜相比，新型油墨具有更高的挠性，因此在成形过程中，电路更加可靠。目前，他们尚无法保证所有的可靠性，因此他们为成形电路制定了设计指南，以消除制造和组装过程中的机械失效。新的电路系统消除了消费类应用中的重大技术障碍。这可能是一个重大突破。让我们拟目以待。
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11.DISCO（日本半导体设备制造商）——2019年4月26日
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Dominique K.Numakura是DKN Research LLC公司的总经理。如需阅读往期专栏或联系Numakura，可单击此处。更多信息和新闻，请联系haverhill@dkreseach.com。
