2019年5月27日，全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法) 组装部将会在5月29日CEIA中国电子智能制造系列论坛上发表技术论文演讲： “用于底部焊端器件（BTC）装联的焊膏选择挑战” 。这将是第一次在CEIA上发表我们的技术论文。
底部焊端器件（BTC）的使用在电子组装中已经变得非常广泛，尤其是在QFN封装上。 其低成本和小尺寸以及更好的散热和电气性能，使BTC组件在许多应用上具有非常高的吸引力。
电子装配中BTC 元器件的广泛引入，连同线路上其他细间距元器件的混合应用给装联工带来了新的挑战。BTC低间距和大面积散热焊盘的特征对可靠性提出了更高要求。这项研究主要评估了两个不同锡膏配方的印刷和空洞性能，新一代锡膏配方有着更优的印刷性能和更低空洞表现。
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CEIA - 中国电子智能制造系列论坛
日期: 2019年5月29日（星期三）
时间: 下午14:15
酒店: 成都溫江皇冠假日酒店
地址: 中国四川成都溫江區鳳凰北大街619號，邮编 ：51611130
题目: 用于底部焊端器件（BTC）装联的焊膏选择挑战
讲者: 杨莉 - 中国区市场经理, MacDermid Alpha Electronics Solutions
联络: 杨莉 - 中国区市场经理, 组装部, Annie.Yang@MacDermidAlpha.com
关于 MacDermid Alpha Electronics Solutions
通过我们的Alpha，Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新，我们提供电子互连设备与产品的制程工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计，实施和技术服务协同合作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。请在MacDermidAlpha.com上查找更多信息。
