欣兴受惠于ABF载板产能满载，首季营运淡季不淡，前5月营收总和创下历史同期新高。董事长曾子章在日前股东会上表示，观察目前产业现况，只要跟5G通讯、基地台、服务器等领域有相关，预期都会有不错的业绩表现，而下半年旺季效应依然会在，但受到贸易战因素干扰，不确定成长幅度有多少，欣兴也期许今年营运可优于去年表现。

法人指出，该公司目前所有产品中，以IC载板相关展望较佳，目前大多是以12层以下的产品为主，看好5G、AI等高效能运算带动，将推升层数增加，未来甚至有望达到20层。至于其余产品如HDI，相较往年同期需求疲弱，能否如期回温有待观察。

至于类载板方面，由于目前接受类载板设计的手机客户有增加的趋势，未来在手机以外的应用也可望采纳相关设计，预期会是未来值得关注的一环。

欣兴在致股东报告书中指出，展望2019年，受到中美贸易战冲击而且态势尚未明朗，全球经济扩张速度与市场不确定性仍高，经济成长趋缓，Prismark预估2019年全球PCB产业年成长约2.1％。下半年有机会随着旺季来临，以及未来5G、AIoT、大数据发展等商机，电子相关产业软硬件整合与优化，拓展创新应用，以带动PCB产业成长新契机。此外，未来会适度扩充黄石与苏州产能，强化载板、HDI、软硬板的制程能力与去瓶颈，期望带动2019年营收、获利持续成长。

来源:工商时报

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