近日，据日媒报道，日本旗胜正致力于开拓高频FPC的市场，计划替代5G（第5代通信）、下一代Wi-Fi、设备内布线和ADAS（高级驾驶支持系统）的天线基板和电缆等。
公司针对传输速度和距离等各类要求，研发了改性聚酰亚胺（MPI）、液晶聚合物（LCP）、厚膜LCP等产品，来达到高速传输的需求。 公司表示，他们的目标是在2020年之后，实现FPC在5G智能手机和车载设备等终端以及基站等基础设施方面的全面普及。
旗胜是日本NOK集团的一个子公司，它成立于1969年，1986年开始在海外投资建厂，第一个工厂是在台湾高雄。目前在全球6个国家/地区建有13个FPC工厂，其中日本3个，中国台湾2个，中国大陆3个(珠海2个，苏州1个，大陆工厂名字叫做紫翔，2017年总产值92.93亿人民币)，泰国2个，德国2个，捷克1个。十年多来，旗胜一直是全球最大的FPC生产企业(2017年是全球产值第二的PCB企业)。
旗胜的FPC业务包括单面、双面、多层、刚-挠性结合板、特殊功能板以及FPC的组装(含SMT和COF两种，COF可以做倒芯片封装)。2017年FPC业务营收约33亿美元(2010年21.1亿美元)，营业利润率仅0.8%(除2014年营业利润表现稍好外，近几年多是微利状态)。旗胜是苹果排名前两位的FPC供应商，约占苹果25~30%的份额。
据Prismark于2019年3月份发布的《2018年全球前四十大PCB供应商名单》，旗胜2018年营收28.56亿美元，居世界第二。
据了解，2018年8月，日本旗胜便投入了LCP（液晶聚合物）材料基柔性印刷线路板（FPC）的开发，将其用于高频及数字信号的传输线路、天线等的设计应用。公司将同时推进双面和多层产品的开发，并将在2020年以后建立起LCP产品的供应系统，从而进一步扩大市场占有率。
来源：膜链
