根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)公布的统计资料显示，2019年4月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+载板)产量较去年同月下滑16.4%至101.1万平方公尺，连续第5个月呈现下滑；产额萎缩10.2%至349.18亿日圆，连续第4个月呈现下滑。
日本电路板产业在全球之市占率已由2011年约23%，下降至2018年的19.1%，2018年相较于2011年的产值规模不仅没有增加，还下跌了4%，仅有约132亿美元左右，同期间全球电路板产值则由599亿美元上升至691亿美元。
日本电路板产业的产值规模之所以未能跟随全球产值一同成长，受到来自中国大陆及台湾厂商的竞争是最主要的原因。尤其陆资厂商崛起之后，日本厂商几乎全面退出低阶产品市场，策略性关厂或是出售事业部的动作时有所闻。
另外，日本过去引以为傲的电子终端产品品牌优势也消失殆尽，更促使许多日本电路板厂商将重心放在更利基型的市场耕耘，几年下来转型的成果尚未完全浮现，反倒是脱胎换骨前的阵痛期已先让日本厂商承受。
2019 Q1日本厂商营收仍未有明显好转，若与去年同期比较，软板厂商均呈现二位数以上的衰退，尤其日本最大电路板厂商Mektron在汽车软板增加幅度不及手机减少幅度的情形之下，2019 Q1年成长率大跌了23%。
二家主要载板厂商IBIDEN及Shinko则勉强维持与去年相当之营收规模，仅微幅衰退0.5%左右，尤其IBIDEN在类载板应用较多，以及ABF载板需求仍旺的情形之下，成为日本电路板厂商在2019年开年以来表现最佳的厂商。
近几年来日本电路板产业正经历产业转型的关键时期，而转型过程中仍显得挣扎，不得不去思考电路板产业是否真能依靠高值化作为唯一生存的利基？毕竟电路板号称电子产品之母，真正属于高单价、高价值的电路板产品所占比重仍然较低。
来源：TPCA
