全球领先的电子焊接及接合材料供应商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麦德美爱法组装部)，将于2019年8月28-29日在中国SMTA华南高科技会议上发表《低温无铅合金中合金成分对剪切强度的影响》的论文演讲。
低温组装工艺在整个组装行业中越来越受欢迎，（Sn-Bi）锡铋系合金是这一转变的推动者。使用较低的装配温度带来了一系列的好处：降低CTE不匹配导致的膨胀/收缩、减少了动态翘曲、降低了对敏感元件的的热应力以及环保节能。在温度升高的情况下，不匹配的热膨胀系数会在焊点上产生额外的应力。应变载荷会导致焊点退化，最终因裂纹萌生并且裂纹通过焊点扩散而导致焊点失效。为了克服这些挑战，MacDermid Alpha采用了新的低温合金和新的助焊剂体系推出了新的低温焊膏。本文阐述的新合金(X46)是一种含微量添加剂的锡铋系合金，进一步改善了基础合金的性能，使其性能与SAC305相当。演讲中Annie Yang主要讨论如何解决焊点的机械性能，并且通过对无源元件的剪切试验来研究其特性。
区域市场经理Annie Yang将于8月29日星期四上午11点05分在中国SMTA华南高科技会议上发表演讲。会议地点在深圳会展中心1号馆1A80展位。欲了解更多Alpha低温技术的信息，请浏览MacDermidAlpha.com或联系Annie.Yang@MacDermidAlpha.com
关于 MacDermid Alpha Electronics Solutions
通过我们的Alpha，Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新，我们提供电子互连设备与产品的制程工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计，实施和技术服务协同合作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。请在MacDermidAlpha.com上查找更多信息。
