I-Connect007的Barry Matties近期采访了Cerambs Technology公司亚太区技术总监Mike Wood。Mike介绍了Cerambs Technology公司的酸性镀铜光剂，该产品在电镀工艺中不会产生污泥，并且在更高的电流密度下可实现更高的产量。这对于目前亚洲垂直连续电镀（VCP）市场的状况以及他在这一领域所看到的发展趋势都很重要。

Barry Matties：可以简要介绍一下贵公司特有的消除污泥技术吗？

Mike Wood：Cerambus酸性镀铜光剂具有许多优势。其中之一就是在电镀时不产生污泥。通常情况下，大约两个月后，钛篮底部就会堆积起污泥。除此之外，龙门生产线中其较低部分因阳极钛篮底部会形成污泥并屏蔽铜金属，电镀分布能力下降，导致电路板底部的镀层厚度较薄。

使用我们的产品基本上没有污泥产生，电镀工艺运行一年也不必清空或清洗钛篮。大多数公司每三个月就需要停机一个星期的时间进行阳极清洗。生产无法停止，因此停机期间，需要将电路板外发加工。停机以及清洁所导致的成本费用很高，一年四次，成本几乎与整年所需的光亮剂价格相同。

第二个优势是不产生污泥，可以实现更好的分布，这也意味着更高的电镀电流。该产品的电流密度超过了每平方分米30安培（ASD）或每平方英尺（ASF）30安培，并且非常稳定。我拜访了一位客户，在过去的三个月里，电镀槽里没有任何手工添加，仅在38 ASF 24/7调整。如今，由于电流密度高，市场上的新型VCP设备已增加了增压式喷嘴，每个喷嘴的流量接近每分钟2升。在如此高速喷射状态下，使用其他家药水会出现孔内镀层变薄的情况，但我们的产品不会出现这种问题，在达到34ASF至38 ASF的高电流密度情况下，产量仍可增加20%至30%。

Matties：所以，使用你们的药水可以增加产能。

Wood：对。使用Cerambus产品后，3台VCP设备的产出相当于其他产品的4台VCP设备的产出。

Matties：显然，这是一个独特的解决方案。为什么市场上尚未出现仿冒品？

Wood：这项技术来自美国，并在美国生产出浓缩物，再在亚洲的一家工厂进行大批量生产，因此关键成分控制在自己手里。五年来，业内其他公司一直试图仿造，但没有成功。

Matties：听起来该产品的投资回报率很高？

Wood：当然。Cerambus的总裁John Nash曾对许多客户说：“我们可以免费提供光亮剂给PCB制造商，交换条件是他们要交出使用该光亮剂后所节约的运营成本。”目前没有任何代理商响应这一挑战，这就很能说明问题了。

Matties：我了解到Cerambus正在不断扩张。

Wood：是的，我们正在向其他市场扩张。比如在泰国开展了很多工作，也正与其他的PC厂一起向南亚扩展。同时也在向中国更多的内陆地区扩张，业务开展得不错。Cerambus拥有较高的市场份额，借此优势我们将继续努力。

Matties：我想Cerambus的市场份额正在快速增长。

Wood：是的。VCP的普及率大增，加上我们自身的优势，市场增长率非常高 。

Matties：我采访John Nash时，他提到了Cerambus的新技术中心。你能详细谈谈这个技术中心吗？

Wood：当然可以，公司的制造和技术中心位于东莞，我们正计划从圣何塞地区转移到拉斯维加斯地区进行研发和制造。

Matties：你如何看待目前的市场？

Wood：为了提高镀层一致性和均匀性，大多数公司都会采用VCP，而这也正是终端客户的希望。我们的产品最适合VCP，销售额将继续增长，但同时也看到市场有点疲软。在泰国访问时，发现对于希望在贸易战中有退路的买家来说，那里将会有更多的需求。

Matties：在中国，这似乎是一个常被提及的话题。你们进入中国市场有多少年了？

Wood：Cerambus进入中国已经超过15年了，但国内的企业还未完全了解我们的优势所在。PCB制造商的采购人员现已关注到了运营成本与药水价格的关系，如果他们能对整个工序进行成本分析，而不仅仅关注每升药水的价格时，我想那时就是我们大力开拓业务的最佳时机了。

Matties：中国制造业正逐渐发展成熟。

Wood：是的，我们亲眼见证了中国速度。比如我正关注的车用PCB发展，其外部采用敷形导通孔工艺。一家客户用我们的药水在VCP上进行电镀，电流密度为8 ASF，现在他们能做到电流密度为27 ASF，6x5深度的微导通孔。所以，我们的药水在化学配比上有很大的优势。

Matties：你会给中国制造商提什么建议？

Wood：我刚刚听说目前中国零售总额增速跌至15年来最低点，所以可能会有一个市场放缓的巩固过程。假设我是一家PCB制造商，我会继续所做的，并寻求成本效益和最终良率。通常，与最终良率相比，化学药水上的成本几乎不用考虑；如果你能提高0.5%的良率，那么最终利润将是可观的。

Matties：还有什么想和业界分享的吗？

Wood：制造商为了降低生产成本一般会采用自动化VCP系统。其优点在于，如果一个阳极出现问题，还有另外99个阳极，所以板一侧的镀层厚度分布损失不到1%。但是如果采用电镀龙门线，位于电路板中间的阳极出现问题时，镀层厚度下降，就会产生废品。现在，每家公司都在采用VCP方案，追求在镀层均匀性方面改善COV值前提下的高产量。为此，需要最高的电镀电流密度和速度，所以关键点是效率。我们可帮助PCB制造商节省金属消耗，并且没有阳极污泥产生。我还看到设备供应商自动化方面改进做得很好，比如利用机械手臂来上下板。