11月2日，以“联系联通联动”为主题的闽港“一带一路”高峰研讨会在厦门举行。研讨会现场举行的签约仪式上，由香港与厦门合资合作的12个项目签约，总投资48.64亿元人民币，涵盖总部经济、智能制造、跨境电商、现代物流、影业基地、文化教育等领域。 

在本次签约中，厦门金柏半导体有限公司将新建一条产能6kk/月的柔性电路板（FPC）的生产线，并配套建设集成电路模块组装生产线，主要产品重点面向新一代显示面板封装、指纹识别、车载、可穿戴设备等市场，项目建成达产后年产值预计将超10亿元。

厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技将共同于2018年设立。2018年5月，厦门半导体与金柏科技在厦门海沧共同签署了高密度柔性基板（软板）项目投资（并购）协议。厦门半导体与金柏科技将共同设立厦门金柏科技半导体有限公司，同时厦门金柏将全资收购香港金柏，并在厦门海沧信息技术产业园内建设一条 3kk/月FPC产线。该项目一期投资约7.3 亿元，预计2020年正式投产运营。

 

来源：中新网、厦门网

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