PCB厂健鼎、燿华 、欣兴及定颖第3季营收皆改写历史新高，其中健鼎、华通 第3季税后纯益再写新高，共同特点是HDI(高密度连结板) 产能都被客户订光，高产能利用率状况将延伸到第4季。
台PCB厂高阶 HDI 板产能抢手，市场传，华通供货明年苹果手机 iPhone SE2 主板意愿不高，将维持供货苹果iPhone 11主板，而延宕的扩产计划也在今年重启，重庆二期厂区10月动工，年产能500万平方英呎，将视市场供需状况分阶段添购设备，最快2021年上半年量产。
近年台PCB厂新增的HDI制程产能有限，随着电子3C产品大量导入中高阶HDI的PCB设计，明年台厂新产能供给增加仍有限，华通、健鼎、及欣兴等，HDI 产能仍是明年营运焦点。
其中，华通HDI制程投资较早，目前达任意层HDI制程，技术可信赖度高，能大量承接HDI订单，受惠苹果iPhone 11系列类载板(SLP)主板新料号出货挹注下，加上中系手机品牌大抢产能，第3季营收达162.94亿元新台币，改写历史同期新高。
华通在HDI及SLP的制程发展成熟、生产良率推升，第3季毛利率也上扬至18.93%，优于外资原先预估2020下半年旺季16-17% 水平。
以台商PCB产业竞争态势来看，PCB仍是强者恒强，技术上，各厂不断以 HDI 、HDI Anylayer、软硬结合板、类载板等创新技术，因应客户3C电子轻、薄、短、小的设计走向，并往新产品应用领域如半导体COF发展，利用技术高门槛，阻绝包括陆资PCB厂在内的竞争对手抢进。
来源：钜亨网
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