2019年10月18日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)、中国电子电路行业协会(CPCA)覆铜板分会共同主办的“第二十届中国覆铜板技术研讨会”暨“第六届中国挠性覆铜板企业联谊会”在江苏省苏州市珀丽春申湖度假酒店成功召开。来自国内外PCB、CCL及上游原材料、设备的制造企业、相关科研院所、大专院校、社会团体等194家单位的320余名代表出席会议。

今年的中国覆铜板技术研讨会，我们深切地感受到了几个热词，包括5G、汽车电子以及智能制造，对于覆铜板行业来说，对应的则是高频、高速、高性能以及高可靠性，即中国覆铜板如何打通向高端领域发展的通路。

研讨会上，主办方特别邀请华为技术有限公司2012实验室主任工程师黄明利带来的《发展中的5G通信对覆铜板及其原材料的新需求》，以及中兴通讯股份有限公司技术质量工程师李敬科所做的题为《5G系统产品PCB技术和材料需求》的报告，其中他们在报告中均强调指出，射频/微波覆铜板、高速覆铜板性能提升，越来越离不开原材料性能提高，及对新型原材料应用技术的提高。特别关键是采用低轮廓铜箔；低介电常数、高耐热性树脂；低介电电子纱、布，以及极薄玻璃纤维布，在5G用高介电性能、高可靠性PCB基材中起到的重要作用已不可或缺、变得更为突出。

为此，PCB007中国在线杂志的记者在会议期间，对三家覆铜板产业链上的企业高管进行了采访。他们分别来自国内最大量产低轮廓型反转铜箔的安徽铜冠铜箔有限公司、特种中、高阶树脂供应商广东同宇新材料有限公司，以及生产5G用高性能低介电电子纱/电子布及极薄玻纤布的河南光远新材料股份有限公司。

来自安徽铜冠铜箔有限公司的高级技术主管贾金涛先生向我们介绍了公司的高性能电解铜箔研发与产销情况。贾主管告诉记者，安徽铜冠铜箔有限公司先后在合肥、池州、铜陵建了三个电解铜箔生产基地。目前线路板铜箔主要在合肥和池州两家工厂生产。铜冠铜箔公司现已经发展成为在中国大陆的内资电解铜箔企业中，拥有最大规模线路板铜箔生产规模的企业。到2019年底，公司的线路板电解铜箔的年产能达到2.7万吨。其中，目前反转铜箔（RTF铜箔）的供应量达到在每月200吨左右。

当被问及2019年市场对反转铜箔的需求量是不是有一个大幅的增长时，贾主管表示：“2019年作为5G的元年，反转铜箔的需求量增加明显，主要针对5G基站建设方面。从公司自身的角度来看，反转铜箔的需求量每个月都增加，所以池州工厂也在逐步进行认证，后续反转铜箔的供应量会越来越多。”

而在面对数量增长的同时，用户对于反转铜箔的性能要求也是有所提升的，铜冠也感受到了这股技术提升的力量。贾主管介绍说：“正如会上华为、中兴以及14所的杨维生老师等在报告中所说，总的来说就是对于铜箔表面粗糙度（Rz）的要求会越来越低，现在基本上都已经到2.0μm，甚至说2.0μm以下。同时会对于信号传输产生影响的磁性材料的使用量将会减少。”

针对市场新出现的对铜箔有高性能需求的问题，铜冠在今年在应对上有大的动作。2019年公司做了一个规划，并且在合肥专门建立一个技术中心，与中国科技大学、合肥工业大学建立产学研的合作，以终端为导向，对于重点的方向和领域进行相关性的研发。贾主管表示，这将包括在不减少剥离强度的情况下，如何降低粗糙度，以及对于磁性元素的消除、对应基材采用不同类型树脂的变化、特氟龙PTFE型基材等，做一些相应的研究。同时，公司的科研过程中就会对各种可能性都予以考虑，比如添加剂等工艺条件和在铜箔表面上采用的加层法或减层法等不同工艺处理的课题研究等等，相对来说还是比较全面的。

贾主管自豪地说：“公司从2009年开始投产到现在，其实也在不断升级，我们现在有了第四代的产品。铜冠目前针对高速电路已经有相对比较成熟的产品去应对，之后对于高频电路，特别推出铜箔表面粗糙度（Rz）小于2.0微米的适用于高频高速的HVLP第二代铜箔，预计明年上半年会顺利完成，应该最迟下半年会进入量产阶段，届时，将基本具备月产2000吨的供应能力。”

张驰   广东同宇新材料有限公司 总经理

除了铜箔，特殊树脂的技术开发也很重要，为此我们采访了广东同宇新材料有限公司张驰总经理。同宇新材料可谓是我们业界的后起之秀，但成绩斐然。

张总介绍说：“广东同宇新材料有限公司成立于2015年，是一个非常富有活力的年轻公司。公司拥有专业的研发、生产、销售及安全环保管理团队，我们主要致力于提供中高阶的特种覆铜板树脂解决方案，在无铅、无卤、高Tg等覆铜板应用领域已经得到了客户的广泛认可。经过这三年多的发展，公司销售额也有三倍的增长，目前应该是国内最大的特种中高阶树脂的供应商。同时，公司还获得一些社会荣誉，包括被认定为国家高新技术企业、广东省高成长企业、安全生产标准化企业，创新中国-2018年度新锐科技企业，并且在全国三万多家企业参评的2018年科技部主力的创新创业大赛上取得了全国第七的名次。”

谈及整个全球特殊树脂基材，整个增长比率也非常高，这与整个市场发展是分不开的。据Prismark统计，2018年，全球专用及特殊树脂基覆铜板（主要指高频高速覆铜板及封装载板用基板材料）的销售额达到2962百万美元，继2017年增长率高达16.4%，到2018年大幅增长的势头仍在上扬，2018年增长率高达31.7%。它占全球整个刚性覆铜板销售总额比例，由2017年的18.5%，增加到23.9%。

而同宇身处其中，抓准了市场的热点和痛点，正如张总所述：“同宇的增长一方面跟整个行业中高阶电子覆铜板的使用量和需求量的增加密切相关，另一方面也是我们在覆铜板领域填补了技术空白，有一些特殊新产品能帮助客户解决问题，这两方面相辅相成。”

“这样一个特殊的市场定位，来源于2015年公司初始时的决定，随着电子电路技术及产品日新月异，公司决策层看准在特种树脂方面的需求量越来越大，就下决心在这方面投入研发力量，去解决相应的技术难点。正因为当年这样一个决策，也让公司搭上了变革的快车。”张总回忆道。为应对5G新技术要求，公司陆续开发了特殊改性聚苯醚树脂、特殊改性双马来酰亚胺树脂、特殊改性活性脂树脂、特殊改性碳氢树脂等新产品，并且得到部分客户认可。今年开始同宇将继续扩大产能，以应对5G带来的巨大市场空间。

陶应龙 河南光远新材料股份有限公司 副总经理

记者得知，就在覆铜板年会召开之前，10月16日上午，光远新材四期5G用高性能低介电电子纱项目正式点火。这个消息对于推动中国5G用电子材料产业的进步来说具有重大意义。为此，我们特地采访了河南光远新材料股份有限公司副总经理陶应龙先生。

当被问及这一款5G用的高性能低介电的电子纱，对于我们中国目前覆铜板行业发展将起到何种积极作用时，陶总表示，现在是5G的时代，但是整个产业链中低介电电子纱存在瓶颈，这是制约5G快速发展的一个关键原材料。光远通过前期三年的时间进行调研，2018年正式上项。考虑到低介电技术的复杂性和难度，光远还是比较谨慎的。刚点火的池窑，目前产能可以达到150吨/月，对于全球市场来说，这个产量占比非常高。

陶总自豪地说：“除了Dk值和Df值肯定是满足5G使用的要求以外，我们最大的优势在于从工艺上很好地解决了中空控制问题，同时也借鉴了欧美的一些先进工艺，所以这款产品在性能上是不输于日美同类产品的。”

提到公司的发展轨迹，光远从2011年开始进行市场调研，于2013年进行转型，主攻电子纱、电子布，这一路走来，始终牢记的一个原则就是不断壮大企业的研发力量。陶总表示：“最早开始我们研发还是从借鉴国内外高端企业的技术，这几年我们逐渐引进一些，同时与国内研发机构、大学进行很好的合作，包括从国内外聘请了很多技术专家，比如目前聘请了四位日本高级顾问来扩充研发团队，增加我们的研发力量。”

谈道研发所带给企业的核心竞争力，这几年的漂亮成绩单就是最好的证明，陶总用“收获很大”四个字来概况，BC级超细电子纱，包括BC1500、BC2250、BC3000；超薄电子布，包括1037、1027、1017等，陆续研发成功、投入市场，奠定了光远在此领域的行业领先地位。

“光远目前拥有电子纱两座池窑，电子布有800台织机，未来五年规划是电子纱要做到再增加2到3座池窑，电子布织机要增加到2000台。也就是说电子纱的年产能要达到14万吨，电子布的月产能要增加到4500万米。“听着陶总对未来的规划，仿佛能看到全球最大的玻纤和玻纤布专业制造企业正在崛起。

2019年是5G商用的元年，其实真正高潮可能是在明年会有一个大量的市场需求，同宇的张总说: “今年陆续通过技术改造的方式扩充了产能，同时相应的产品也逐步成型，我相信对于2020年来说，同宇是准备好了的。”他希望作为整个电子材料产业链能更多地进行沟通，加快整个产业的技术研发速度。比如在聚苯醚树脂，从原料的合成到应用同宇已做了大量工作，也形成了数篇相关专利，很愿意为行业解决目前的瓶颈问题。

铜冠铜箔的贾主管也表示：“去年可能更倾向于概念或者是问题发问的形式，今年我感觉应该是通过实践，实际的问题、解决问题的方案基本上提出来了。明年我觉得会有更大的发展，正如我们的高频高速覆铜板一样，会有高速的发展。”

据了解，此次大会共收到三十九篇论文，由专家评审小组评选出10篇优秀论文，在大会上颁发“2019年CCLA杯优秀论文奖”并进行演讲。