据珠海越亚官微消息，南通越亚项目2018年落户南通港闸区，项目计划总投资约37亿元，其中设备投资约25亿元, 项目计划分二期建设，其中一期厂房在今年6月中旬已经封顶，目前进入机电装修阶段，计划11月启动设备安装调试，12月中旬将进行试生产，预计到2020年3月正式投产。该项目在全球首创“铜柱法”生产高密度无芯封装基板，拥有核心知识产权。

据悉，南通越亚半导体项目位于江苏南通科学工业园区，于2018年5月9日正式签约，在2018年8月28日举行了奠基典礼仪式。该项目总投资约37.7亿元，建成后可达到年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板。

越亚是一家专业从事半导体模组、器件、封装基板产品研发生产的高新技术企业。中国半导体行业协会副理事长于燮康曾表示，越亚通过自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，推动了我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。我们很高兴看到南通越亚规划并建立了一站式半导体解决方案服务，包括coreless技术，加成法、半加成法技术，嵌入式芯片、主被动元器件技术等。越亚也不乏长电科技、通富微等合作伙伴。

 

来源：珠海越亚

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