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中山新高电子攻克5G高频FPC基材国产化难题

十一月 22, 2019 | Sky News
中山新高电子攻克5G高频FPC基材国产化难题

“最先进的5G高频材料生产线已经下了订单,从现在算起,我们要用15个月的时间,在现有厂区再扩建一座新厂房,新增6亿元销售收入。”11月13日下午,中山新高电子材料股份有限公司(下简称“新高电子”)副总经理王洋博士介绍道。早在今年4月,引入新投资方的新高电子,引进了国内首条用于5G基材研发和生产的生产线,并规划打造面向5G高频FPC基材的柔性制造工厂。在近日中山市公布的8个省工业互联网标杆示范项目中,新高电子这一项目是唯一的“5G+工业互联网应用标杆方向项目”。

解决5G柔性基材制造“卡脖子”问题

10月31日,三大运营商公布了5G商用套餐,并于11月1日正式上线5G商用套餐,标志着中国正式进入5G商用时代。王洋说,我国现有上市的5G电子产品,柔性基材大部分依赖于进口。因新高电子先行布局并在5G基材研发和生产加大投入,进入5G商用时代后,下游客户已纷纷与公司达成合作意向。

在互联网时代,FPC基材应用无处不在,我们使用的手机、电脑、平板电视乃至5G天线等电子产品,只要需要用到线路板,就必须在FPC基材上刻写。基材是线路板的“基础”,没有高质量“基础”,建成的“大厦”就不够稳固,故障率高。作为上游原材料端,实现5G高频FPC基材国产化,也是解决5G关键技术“卡脖子问题”的一部分

收购前,新高电子在基材领域已是“隐形冠军”,但在全新的5G基材生产方面,与先进制造的水平仍有差距。收购后,集团加快了5G高频FPC基材的战略布局。王洋带着我们走进了生产车间。接手新高后,公司又添置了2条新的生产线,使得生产线达到了5条。

在该公司无胶柔性覆铜板生产线上,我们看到五轴高温贴合机,正将上下两片铜箔和中间的高分子材料膜贴合在一起,形成整片的基材。这些基材通过进一步检测、裁剪、检测后,最终裁剪成客户定制的面积。

“如今国内第一梯队的上游材料商,都在加快5G基材的研发,而我们新高电子先行一步,在研发、生产、销售全面铺开,并且已经和国内最知名的手机制造商达成5G基材联合开发协议。”他说道。

力争在5G商用方面赢得发展先机

线路板柔板基材生产商属于信息产业的上游,但该行业一个有意思的现象是:智造水平普遍不高。新高电子单台设备较为先进,但每个环节都是孤立的,现在车间的工序与工序之间是断开的,靠人力对工序进行接驳,不仅无法形成高效运转的闭环,还造成生产管控的成本较高,生产效率较低的情形。

面向5G的基材,质量要求更高,更精密,更需要依托先进制造。新投资方接手后,投资2亿元增资扩产,先引入两条能够满足现有无胶基材制造要求的生产线,并计划在2021年落成一座基于5G的工业互联网柔性制造智慧工厂,再增加一条更先进的生产线,通过加大投入增强核心竞争力。

新高电子与工业互联网公司航天云网数据研究院开展合作,开展依托5G网络的智能工厂改造。航天云网负责项目改造的王宇介绍说,新的厂房如同一张“白纸”,将完全按照“5G+工业互联网应用”方向打造,基于工业互联网平台进行运行。与其他数字工厂搭建在“私有云”上不同,该项目将依托航天云网,实现真正意义上的“工业互联网”示范。以往4G网络不能满足工业互联网对高带宽需求,存在数据延迟或丢包的情况。如今5G网络具有高宽带、低延时、一对多的特征,将为采取不同协议的工业数据交换带来宽敞的高速公路。工厂第一阶段将实现最迫切的智能制造,扩大产能;第二步将朝着上下游协同供应链方向延伸。“将来,你在生产车间,会看到AGV智能小车将把生产车间和仓储连接起来。形成智能制造闭环后,效率、产品良率可提升5%。可别小看这5%,在这一行意味着可以跑得比别人快很多。”王宇说。

王洋表示,2021年,新工厂投产后,第一年预计可新增销售收入6亿元;投产两到三年内将实现总销售收入突破10亿元。在建新厂房的同时,新高电子同步加快了5G柔性基材研发、生产制造、销售一条龙的布局,力争在5G商用方面赢得发展先机。

 

来源:中山日报 

标签:
#业务  #中山新高  #5G高频  #FPC基材 

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