MacDermid Alpha Electronics Solutions发布MultiPrep 200铜面粗化工艺，该产品用于印刷电路板防焊绿油的附着力强化处理工艺。与其他机械或化学处理相比，MultiPrep 200用作防焊绿油前处理时可改善其附着力。无须维护成本高昂和高维护保养需求的机械粗糙化设备，因此而能节约成本。我司可在全球供应此产品。
MultiPrep 200铜表面处理是一种化学粗糙化处理，提供了优良的铜微糙表面，提高了防焊绿油，干膜和液态光阻于印刷电路板铜面的附着力。与机械粗糙化工艺（如喷砂和磨刷）相比，MultiPrep 200提供了优越的结合力，从而使防焊绿油与铜结合的界面在经过最终表面处理和恶劣的装配条件后仍保持完整。
电子特用化学品总监Rich Retallick 说“我们很高兴能够为全球各地的客户提供高性价比的MultiPrep 200工艺。将昂贵和高维护保养需求的机械粗糙化设备转换为操作简便的MultiPrep 200化学湿制程解决方案，PCB制造商可以节省成本，此工艺可为所有印刷电路制造客户提供一个具吸引力的防焊绿油前处理工艺选项”
关于 MAES
通过我们的Alpha，Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新，我们提供电子互连设备与产品的制程工艺解决方案。 我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品制造供应链。结合我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计，实施和技术服务协同合作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。 我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短制造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。请在MacDermidAlpha.com上查找更多信息。
