化学镀铜工艺普遍应用于制造PCB和FPC过程中。化学镀铜概念并不新颖，目的是保护导体免受氧化。但它不是制造的必要环节，许多电路制造商没有内部加工能力，而是依靠外发来完成。
在过去十年中，化学镀铜工艺取得了显著进展。如今，用于表面处理的新化学品层出不穷。化学品供应商可确保电路制造商无需大量投资即可实现塑料基板的金属化。
我在20世纪90年代参与了研发项目，当时我们试图生产没有粘合剂层的挠性铜层压板。制造商采用了不同的工艺，例如浇铸和溅射。因为化学镀铜和电镀铜的组合只需要很少的投资，所以这种组合被认为是一种替代方法。但是，当时化学镀铜工艺不能在基膜和铜导体之间提供足够牢固的结合强度，因此未继续开发。
新型镀覆化学品可用于镀覆工艺，并具备与挠性层压板的可靠结合强度。但是，镀覆工厂不会严格按照配方，而是通过适当添加额外处理，形成自己的工艺条件，以增加成本效益。通常化学品的成本较高。
材料供应商在化学镀铜方面具有优势，他们可以通过采用除聚酰亚胺薄膜或PET薄膜以外的其他基材制成的新型层压板进行试验，这种新型层压板的成本要低得多。镀覆工艺能适用于其他材料，例如橡胶板、布及纸。
切记化学镀铜的最大优点是非导电表面的金属化。这可能是半加成法工艺在高密度挠性电路中生成超细走线的关键工艺。该工艺非常简单；只需将挠性基材浸入镀液中几分钟就可以了。
以我的观点，化学镀铜是构建高密度挠性电路的关键，但要设定稳定的镀覆条件并不容易。要设定这些条件，必须反复试验，可以将工艺条件和处理视为制造商拥有的知识产权。
如果您有兴趣了解更多有关化学镀铜的信息，或者有任何疑问或意见，欢迎随时发邮件haverhill@dknreseach.com联系我。
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Dominique K. Numakura是DKN Research LLC公司的总经理。如需了解更多信息和新闻，可通过haverhill@dknreseach.com与Dominique联系。
