联策科技致力于开发PCB/半导体业「智慧工厂解决方案」，因应工业4.0时代来临，为加速产业转型智慧制造，进一步整合IBM智慧制造解决方案，结合联策超过20年制程/光学检量测的经验与IBM全球领先的AI技术，与客户一起打造创新的智慧制造模式。联策超过20年制程/光学检量测的经验，搭配整合IBM AI技术的智慧制造业模块，将能协助产业加速转型智慧制造，，稳定提升制造质量，在充满挑战的环境中掌握更多的先机。
「高附加价值、可预测反馈」是智慧制造精髓，透过感知器将生产信息存记查，以及具备光学影像大数据分析，下一步就是希望能将异质、巨大的信息化繁为简，成为可预测、可反馈、可微调的制程学习模式。藉由IBM完整的智慧制造解决方案包含智慧视觉检测、智能环安卫、良率管理与IoT串流分析平台，以深度学习(Deep Learning)算法为基础，搭配超级计算机检测图像，可深化快速分析。
另一方面，透过IBM智慧制造方案整合设备数据与后台系统，可以进行实时分析巨量资料，监测数据变化趋势，进而达成提供设备QoS预警预测。基于上述能力整合成智慧战情室，以多维仪表板掌握变化，并主动提供最佳处置建议，以支援及时正确的决策，实现制造参数最佳化来降低生产浪费、减少非预期停机，成为得以提供企业长期稳定生产与管理的功臣。
电路板产品缐路迈向精细、密集化，不仅牵涉5G传输，甚至也对无人驾驶技术有着严格的安全性要求。要稳定蚀刻质量，除了要自动化量测数据，也须监测蚀刻生产参数与机台状况，例如利用物联网(IOT)、人工智能(AI) 技术与Intelligent Video Analytics (IVA) 影像辨识分析技术，在制程运转可透过实时监测温度、压力、转速及震动等数据来掌控制程与设备状况，进一步结合量测线路数据找到关键蚀刻方程式来稳定线路质量，实现实时反馈微调参数。随超高速低延迟多连结的5G时代来临，推动了行动通讯、工业AI、智慧车载的各种高端应用，电子产业设计与制造能力也要随之提升。联策科技与IBM成为智慧制造的合作伙伴，共同提供智慧化设备与智慧生产方案，与印刷电路板与半导体产业一起迎接高成长的黄金十年！
来源：工商时报
