未来2年到3年的发展将给电子组装行业带来一些挑战和机遇。我对电子产品供应链的观点是非常广泛的。我们公司从事PCB的返工/返修，包括提供特殊PCB的返工、返修和组装产品，以及培训焊接技术人员、工程师和线缆/线束用户及供应商。
在市场方面，由于业务的多样性，我们涉足军事、航空航天、半导体、工业、通信、EMS、物联网、计算机、贸易学校、培训中心、教育、研究和医疗领域。20多年来，我们的各种业务和数千名客户的性质使我们涉及从设计到样品制作、制造和产品支持等各种领域。从地域分布来看，我们的产品直接进入世界各地的市场，我们的返工和返修服务是EMS市场的预兆，我们的培训服务主要集中在美国中西部。因此，我们看到了全球电子供应链中许多业务的发展趋势。
北美客户面临许多PCB返工/返修挑战。一个趋势与封装尺寸的增加有关，这是由市场需求驱动的。在过去的五年中，最先进的半导体封装已经从一个封装内大约100亿个晶体管发展到了300亿个晶体管。这些较大的封装器件，如LGA、BGA和 CCGA，其封装总体尺寸大于50 mm x 50 mm，对返工设备和处理能力提出了挑战。
返工高层数和/或有大接地层的大热容板时，返工后要满足原始检验标准的要求，在孔填充和保持邻近区域免受热损伤方面具有挑战性。在电路板布局时，相邻的器件越来越接近，这给PCB返工带来了挑战，尤其是对于射频电路、手持设备和物联网产品。这些技术的持续发展趋势将越来越明显。
在未来的几年里，这些挑战仍将存在，我们正在考虑对业务进行一些变革。对于美国几乎所有需要高技能劳动力的行业，大部分员工已接近退休年龄，我们需要确保继续提高员工的技能水平（例如，焊接工的平均年龄是55岁，工具和模具制造业的平均年龄是57岁）。PCB工艺组装领域存在同样的问题，熟练的工艺工程师在同一个年龄段。他们如何培训员工？该行业将如何吸引和培养新兴人才？
我们现在正处于经济增长的第122个月，伴随增长而来的必定是经济疲软。经济可能在未来几年内着
陆。是迫降还是软着陆？在经济疲软时期，我们如何留住 “培养”出来的员工？一些新的、高增长的技术将需要继续关注挠性电路返工工艺的开发、有源/无源器件的埋入层以及微型元器件封装的增长。很多时候，行业“研发确定”一个生产制程后，返工和返修标准才能迎头赶上。
最后，随着对拥有足够的训练有素人员的持续压力，将有机会减少一些手工焊接技能、人工智能或VR培训、EOS/ESD和可接受标准的成本。这是一个以合理成本提高劳动力技能的机会。
Bob Wettermann是BEST Inc公司的负责人，该公司是芝加哥的一家合约返工返修厂。更多信息，可联系info@solid.net。若需阅读往期专栏或联系Wettermann，可单击此处。
